2024.02.01by 성유창 기자
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 두 가지 깊이 감지 개념을 결합하여 스마트 로봇의 유지 보수 노력과 비용을 크게 줄인 새로운 하이브리드 ToF(hToF) 솔루션을 공개했다.
2024.02.01by 배종인 기자
MEMS, 나노기술, 반도체 시장용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야를 선도하는 EV Group이 적외선(IR) 레이저를 적용한 EVG의 레이어 분리 신기술을 통해 첨단 패키징에서 트랜지스터 소형화까지 박막 3D 적층을 실현했다.
2024.02.01by 성유창 기자
YOLE 그룹의 애널리스트가 “OEM들은 변화하는 자동차 산업 환경에 대응해 나가기 위해 반도체에 전략적인 투자를 지속하고 있다”며 “xEV용 전력 디바이스 시장에서 SiC 및 GaN과 같은 화합물 반도체에 이목이 집중될 것”이라 전했다.
2024.02.01by 배종인 기자
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 자사의 모든 최신 x86 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품에 하이퍼바이저를 탑재한다. 하이퍼바이저는 자사 x86 기반 COM에 간편 추가 사양으로 제공되고 있다. 이제 콩가텍은 하이퍼바이저를 펌웨어에서 구현하고 x86 COM 전 제품에 기본 사양으로 제공해 시스템 통합에 대한 장벽을 낮춘다.
2024.02.01by 배종인 기자
과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 류석현)이 국가전략기술의 선제적 확보와 함께 2030년까지 Digital-KIMM 달성을 위한 기반 구축에 중점을 둔 조직개편을 단행하고, K-Machine을 선도하는 세계적인 종합연구기관으로의 성장 기반을 마련한다.
2024.02.01by 배종인 기자
한국전자통신연구원(ETRI)과 한국세라믹기술원(KICET)이 함께 국내 최초로 3kV급 산화갈륨 전력반도체 금속 산화막 반도체 전계효과 트랜지스터(모스펫, MOSFET) 소자 기술을 개발했다.
2024.02.01by 김예지 기자
과학기술정보통신부는 경매를 통해 28GHz 대역 주파수 할당대상법인으로 가칭(주)스테이지엑스(이하 ‘스테이지엑스’)가 선정되었다고 31일 밝혔다.
2024.01.31by 배종인 기자
머크(Merck)의 아난드 남비어(Anand Nambiar, Chief Commercial Officer of Electronics Business Sector, Merck)가 세미콘 코리아 2024에서 ‘Digital and Data in the Materials World’라는 주제로 기조연설을 진행했다.
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