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아나로그디바이스·하니웰, 디지털 기술로 건물 네트워크 업그레이드

2024.01.10by 배종인 기자

아나로그디바이스(ADI)가 하니웰(Honeywell)과 디지털 기술을 통해 기존 배선의 교체 없이 건물의 네트워크를 업그레이드하며, 건물 관리 시스템의 비용, 폐기물 및 다운타임 절감에 나선다.
산업부, ‘미래자동차부품산업법’ 7월 시행…미래차 전환 본격 지원

2024.01.10by 성유창 기자

산업통상자원부(이하 산업부)가 2024년 7월 시행을 앞둔 ‘미래자동차부품산업특별법’을 통해 부품업계들이 빠르게 미래차 시장에 적응하고 생태계가 활성화될 수 있도록 지원하겠다고 밝혔다.
인텔, SDV SoC 위한 ‘AI 에브리웨어’ 추진 전략 발표

2024.01.10by 권신혁 기자

인텔은 10일(현지시각) CES에서, 지능형 EV 전력 관리를 위한 SoC 분야에 특화된 팹리스 실리콘 및 소프트웨어 기업 ‘실리콘 모빌리티(Silicon Mobility)’ 인수를 비롯해 자동차 시장을 위한 AI 에브리웨어(AI Everywhere) 전략을 주도할 계획이라고 발표했다. 이와 함께 인텔은 AI 기반 소프트웨어 정의 차량 SoC(시스템 온 칩) 신제품군을 발표하고, 지커(Zeekr)가 OEM 최초로 차세대 차량에 새로운 생성형 AI 기반 실내 경험을 제공하기 위해 신제품을 도입한다고 밝혔다.
ST, 고성능 MPU의 추가 기능 활용 가능케 하는 소프트웨어 팩 무료 제공

2024.01.10by 성유창 기자

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 STM32CubeMP13을 이용해 간단한 소형 MCU용으로 설계된 기존 코드를 마이그레이션하면서 고성능 MPU의 추가 기능을 차세대 제품에 활용할 수 있도록 하는 새로운 소프트웨어 팩을 무료로 제공한다.
기아, 2025년 첫 중형 PBV ‘PV5’ 출시…PBV 사업 본격 전개 예고

2024.01.10by 성유창 기자

기아는 5년만에 참가한 CES 2024에서에서 ‘준비된 기아가 보여줄, 모두를 위한 모빌리티(All Set for Every Inspiration)’를 주제로 미디어 데이를 열고 ‘영감을 주는 공간(Place of Inspiration)’이라는 테마 아래 기아의 지속 가능한 PBV 전략을 보여줄 다양한 전시물을 공개했다.
CES 2024 온디바이스 AI 열풍, 딥엑스 AI 반도체 4종 공개

2024.01.10by 권신혁 기자

온디바이스 AI 각축전이 CES 2024서 벌어지고 있다. 글로벌 기업과 칩 메이커, 스타트업 등이 엣지 AI 솔루션을 일제히 선보이며 AI 경쟁의 서막이 올랐다.
모라이·텔레칩스, CES 2024서 ADAS·자율주행 분야 MOU 체결

2024.01.10by 성유창 기자

자율주행 시뮬레이션 전문기업 모라이와 차량용 반도체 설계 전문 기업 텔레칩스는 CES 2024 행사에서 MOU를 맺고 ADAS 및 자율주행 분야에서 협력할 것이라 10일 밝혔다.
28GHz 제4이통 3곳 모두 ‘적격’ 통보

2024.01.10by 김예지 기자

과학기술정보통신부는 지난해 11월 20일부터 12월 19일까지 28GHz 대역 주파수할당을 신청한 3개 법인(세종텔레콤주식회사, (가칭)주식회사스테이지엑스, (가칭)주식회사마이모바일)의 주파수할당 신청 적격여부 검토절차를 완료하고, 3개 신청법인 모두에 대해 ‘적격’으로 1월 9일 통보하였다고 밝혔다.
로옴, 리튬이온 배터리 1개로 고속·선명 인쇄 가능 서멀 프린트 헤드 개발

2024.01.09by 배종인 기자

로옴(ROHM)이 고성능 인쇄와 약 30％의 저전력을 실현한 리튬이온 배터리 1셀(3.6V) 구동의 신구조 서멀 프린트 헤드 ‘KR2002-Q06N5AA’를 개발했다.