삼성전자, 업계 최초 초소형 1.0㎛ 화소 모바일 이미지센서 양산

제품은 1600만 화소 이미지센서에 현재 구현 가능한 가장 작은 크기의 1.0㎛ 화소를 적용해 센서와 렌즈 사이의 초점거리를 줄일 수 있어 카메라 모듈 크기와 두께를 최소화할 수 있게 했다. 이번 제품은 고화질의 카메라 기능과 얇은 두께를 요구하는 초슬림 모바일 기기에..

2015.08.07by 편집부

TI, 주파수 동기화 기능으로 EMI를 줄여주는 업계 최초의 고전류 PMBus 컨버터 출시

업계 최초의 20A 및 30A 동기식 DC/DC 벅 컨버터를 출시한다고 밝혔다. 이들 신제품은 PMBus 인터페이스를 탑재하여 적응형 전압 스케일링(AVS)이 가능하며, 주파수 동기화 기능을 제공함으로써 노이즈(noise)와 EMI/EMC를 줄여준다. TI의 SWIF..

2015.08.06by 편집부

EPC, A4WP 리젠스 무선 전력 전송을 위해 효율 및 비용 면에서 새로운 벤치마크를 기록한 eGaN 전력 IC 출시

2015.08.06by 편집부

퀵로직, 업계 최고 성능 센서 프로세싱 SoC ‘EOS 플랫폼’ 발표

2015.08.06by 편집부

ST마이크로일렉트로닉스, 20kHz 파워 스위칭 애플리케이션 효율성 높이는 새로운 650V IGBT M시리즈 출시

2015.08.06by 편집부

온세미컨덕터, 차세대 자동차 카메라용 첨단 이미지 코프로세서 시리즈 공개

2015.08.06by 편집부

인피니언의 임베디드 보안 솔루션, 자본 설비에 대한 제품 기밀 및 IP 도용 방지

2015.08.06by 편집부

래티스 반도체, USB 3.1 데이터와 4K 60fps 동영상 동시 전송이 가능한 세계 최초 USB 타입-C 커넥터용 superMHL 솔루션 출시

2015.08.06by 편집부

Altera, FPGA 전력 효율 향상을 위해 엔피리온(Enpirion) PowerSoC에 첨단 디지털 제어 통합

2015.08.06by 편집부