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Xilinx, 플랫폼 및 라이브러리, 디자인 서비스의 확장된 에코시스템과 데이터센터 애플리케이션 가속을 위한 새로운 SDAccel 개발 환경 발표

2015.06.02by 편집부

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마크바트, 새로운 비접촉식 자동차 키 애플리케이션에 ams의 RF 기술 채택

2015.06.02by 편집부

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인피니언, 세계 최초로 300mm 박막 웨이퍼로 차량용 전력 MOSFET 양산

2015.06.02by 편집부

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Vicor, 새로운 48 V Buck 레귤레이터 출시를 통해 Picor Cool-Power ZVS 레귤레이터 포트폴리오 확대

2015.06.02by 편집부

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인피니언, 정확한 3차원 센싱과 매우 적은 전력 소모를 특징으로 하는 3D 자기 센서 출시

2015.06.02by 편집부

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5G 와이파이 콤보 칩,5GHz와 2.4GHz 대역 동시에 연결

세계적인 유무선 통신용 반도체 업체인 브로드컴이 최근 모바일 기기에 RSDB(Real Simultaneous Dual Band) 기능을 지원하는 5G 와이파이 2x2 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 콤보 칩 BCM435를 발표했다.

2015.05.29by 박동욱 기자

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맥심 인터그레이티드, 웨어러블 개발 가속화할 업계 최초 전기피부반응(GSR) 레퍼런스 디자인 출시

2015.05.21by 편집부

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TI, 혁신적 컨텍스트 저장/복원 기능으로 정전시 데이터 손실 없는 새로운 초저전력 FRAM 마이크로컨트롤러 출시

2015.05.21by 편집부

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ams, 차세대 NFC 인터페이스 태그 IC 출시

2015.05.21by 편집부

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인터넷신문위원회

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