• 차세대 반도체 공정 EUV, "무어의 법칙을 살리나"

    2020.11.19by 이수민 기자

    2010년대부터 반도체 공정 미세화 난도 증가로 반도체 칩 성능의 향상이 더뎌지며 무어의 법칙에 대한 의문이 제기되고 있다. 그러나 EUV 공정이 본격적으로 도입되며 무어의 법칙이 다시금 연장될 것으로 예상된다. EUV의 파장은 13.5nm로, 기존부터 널리 활용되는 ArF의 193nm보다 훨씬 짧아 반도체 노광 공정의 정밀도를 높일 수 있다.

  • 자율형 레이더 센서로 지능형 모션 센싱 구현하려면?

    2020.11.18by 이수민 기자

    자율형 레이더 센서를 활용하면 조명 제어, 자동 문 개폐, 보안 경보 같은 모션 센싱 애플리케이션의 지능화가 가능하다. 인피니언의 센시브 60GHz 레이더 센서인 BGT60LTR11AIP는 60GHz ISM 대역에서 동작하는 도플러 모션 센서로, 자율 동작이 가능하고, 최대 5m 거리에서 사람을 감지할 수 있으며 5mW 미만의 전력을 소비한다. 복잡한 안테나 설계, RF에 대한 전문 지식, 레이더 신호 프로세싱이 필요하지 않으며, 비금속 물질을 통과하는 송수신이 가능하여 일상 공간에 레이더 기술을 도입할 수 있다.

  • KAIST, 메모리 중심 AI 가속 PIM 시스템 개발 성공

    2020.11.17by 이수민 기자

    AI 추천시스템 알고리즘은 구글, 아마존, 유튜브, 페이스북 등 빅테크 기업들이 콘텐츠 추천 및 개인 맞춤형 광고를 제작하는데 기반이 되는 AI 기술이다. KAIST 유민수 교수 연구팀은 PIM 기술을 기반으로 AI 추천시스템 학습 알고리즘 가속에 최적화된 지능형 반도체 시스템 개발에 성공했다고 밝혔다.

  • KERI, 고장 예측하는 '프리앰프 내장 탄성파 센서' 개발

    2020.11.13by 이수민 기자

    한국전기연구원 전기변환소재 연구센터 김인성 박사팀이 탄성체로부터 전달되는 미세한 진동인 탄성파를 감지하여 각종 설비나 시설물의 열화나 고장 징후를 사전에 진단할 수 있는 프리앰프 내장형 전기 센서 기술을 개발했다. 이번 기술은 에너지 산업의 안전 진단 분야에서 주로 활용될 것으로 기대된다.

  • ETRI, 지연 시간 보장하는 40Gbps DetNet 기술 개발

    2020.11.12by 이수민 기자

    ETRI가 데이터 전송 용량 성능이 40Gbps인 DetNet 핵심기술을 개발하고 해당 기술이 적용된 시스템 시제품을 KOREN에 연동해 서울-대전 간 왕복 430km 구간 현장 검증에 성공했다. 이 기술은 지연이 발생하면 얼마나 걸릴지 모르는 현재 통신기술과 달리 최대 지연시간이 보장되고 데이터 손실도 막을 수 있어 실시간으로 정밀한 작업이 필요한 5G+ 버티컬 산업에 적합하다.

  • 여객기보다 빠른 '시속 1,019km' 육상교통 기술 나왔다

    2020.11.11by 김동우 기자

    한국철도기술연구원이 독자개발한 축소형 튜브 공력시험장치가 0.001 기압에서 시속 1,019km의 속도를 달성했다. 철도연은 지난 9월 아진공 상태에서 공력 주행시험을 본격화하면서 시속 714km의 속도를 기록했다. 또한 이번 공력시험장치의 가속관 부분에서 급가속 주행마찰에 의한 차량의 주행 장애 문제 등을 해결하여, 1,000km/h 이상의 속도를 돌파했다.

  • 아이언맨 자비스 현실로… 터치 가능한 홀로그램 개발

    2020.11.11by 김동우 기자

    포항공대 노준석·김영기 교수 연구팀이 메타물질에 액정기술을 접목해 외부자극에 반응하는 초소형 홀로그램 장치를 개발했다. 기존 메타표면을 이용한 장치는 한 번 소자를 제작하면 그 광학적 특성을 바꿀 수 없어, 처음 프로그래밍된 하나의 이미지만을 공간에 구현하는 데 그쳤다. 이에 연구팀은 외부 자극에 반응해 광학적 특성을 쉽게 바꿀 수 있는 액정을 메타물질에 접목했다.

  • ETRI, '저렴한 심혈관 질환 진단기기' 기반 기술 개발

    2020.11.04by 이수민 기자

    ETRI가 규모가 작은 보건소, 중소 병원, 요양병원 등에서도 동맥경화, 고지혈증, 심장마비 등 심혈관 질환의 발생 가능성을 15분 내 측정할 수 있는 기술을 개발했다. 이번에 ETRI가 개발한 자동 분석 기기는 가정용 전자레인지 크기로, 크고 비싸다는 기존 진단기기의 단점을 해결했다.

  • 어플라이드-BE, 미래산업 위한 ‘칩 통합 기술’ 가속화

    2020.11.04by 김동우 기자

    어플라이드 머티어리얼즈가 BE 세미컨덕터 인더스트리(Besi)와 협력해 다이 기반 하이브리드 본딩에 대한 완전하고 검증된 장비 솔루션을 개발한다. 다이 기반 하이브리드 본딩은 고성능 컴퓨팅, AI, 5G 등 첨단 기술 관련 제품에서 이기종 칩과 하위시스템 설계를 가능하게 하는 새로운 칩 간 연결 기술이다.

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