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[기술기고] 매스웍스코리아 김영우 전무-AI 기반 이상 감지를 사용한 산업 공정 혁신

AI 기반 이상 감지를 통한 스마트공장의 경쟁력 향상에 대해 매스웍스코리아 김영우 전무가 이야기한다.

2024.07.17by 편집부

[기술기고] 마크 패트릭 마우저, “‘마이크로 모빌리티’ 전기화·주문형 대세”

마이크로모빌리티의 개념과 트렌드, 기술과 시장 판도에 대해 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 마크 패트릭(Mark Patrick)이 4부에 걸쳐 이야기 한다.

2024.07.17by 편집부

NXP, SAF9xxx 오디오 DSP 출시...AI 오디오 프로세싱 강화

NXP 반도체가 차량 인포테인먼트에 AI 오디오 기능을 제공하고 차량 오디오 처리 기술을 크게 향상시키는 SAF9xxx 제품군을 17일 발표했다.

2024.07.17by 권신혁 기자

노르딕, 고품질 음질 전송으로 오라캐스트 기기에 각광

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 저전력 블루투스 칩셋이 고품질 스트리밍 오디오를 제공하는 블루투스 LE 오디오(LE Audio) 및 오라캐스트 브로드캐스트 오디오 TV 스트리머에서 안정적인 성능으로 각광받고 있다.

2024.07.17by 배종인 기자

[김예지의 IT 인사이트] “6G 위성통신, 기존 궤도·주파수부터 보호해야”

2030년 6G 표준 기반 저궤도 위성통신 상용화를 위한 논의의 장이 마련됐다. 글로벌 선점 경쟁이 치열한 가운데 현재 보유한 위성 궤도/주파수를 보호하면서 동시에 신규 자원을 확보해야 한다는 전문가의 의견이 제시됐다.

2024.07.17by 김예지 기자

2024년 상반기 ICT 수출, ‘반도체’가 주도

2024년 상반기 및 6월 정보통신산업(ICT) 수출이 반도체 수요 확대 및 판매단가 상승 등에 힘입어 상반기 기준 역대 두 번째, 월 기준 역대 최대의 수출 성과를 거뒀다. 상반기 수출은 전년대비 28.2% 증가한 1,088억5,000만달러를 기록했고, 수입은 0.7..

2024.07.17by 배종인 기자

[권신혁의 혁신포커스] “모바일 PCB 면적↓ 덩달아 EMI↑”...컨포멀 실드 1석 2조 효과

첨단 디바이스 개발 추세가 소형화·다기능·배터리 기반 등으로 흘러가면서 제품 내 칩-칩, 칩-부품 간 배치는 출퇴근길 9호선 급행열차 내부처럼 빼곡하게 들어차고 있다. 이에 EMI 이슈가 증가하면서 패키징·소재적인 해법으로 대응책 마련을 고심하고 있다.

2024.07.17by 권신혁 기자

AMD, 엔터프라이즈 AI 솔루션 전 세계 확장…‘사일로 AI’ 인수

AMD는 미국 동부 시각 기준 7월10일 유럽 최대 민간 AI 연구소인 사일로 AI(Silo AI)를 약 6억6,500만달러에 인수하는 본 계약을 체결했다고 발표했다.

2024.07.17by 배종인 기자

콩가텍, NXP i.MX 95 기반 SMARC 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 NXP의 i.MX 95 프로세서를 탑재한 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 새롭게 출시하며 저전력 NXP i.MX Arm 프로세서를 포함한 광범위한 모듈 포트폴리오를 확장한다.

2024.07.17by 배종인 기자