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이통3사, 피싱·스미싱 예방 ‘브랜드 등록 지원센터’ 운영

2023.09.27by 배종인 기자

SK텔레콤(대표이사 사장 유영상), KT(대표이사 김영섭), LG유플러스(대표이사 황현식) 이동통신3사(이통3사)는 추석 명절부터 연말연시까지 증가하는 스팸, 피싱, 스미싱 메시지로 인한 고객 피해를 최소화하기 위해 기업 메시징 서비스를 이용하는 기업을 대상으로 ‘브랜드 등록 지원센터’를 운영한다.
[김예지의 IT 인사이트] “위성통신 종속 우려…저궤도 독자망 구축 必”

2023.09.27by 김예지 기자

25일 국회 대강당에서 박완주 위원, 정필모 위원 주최 ‘위성통신 시대 개막, 무엇을 준비해야하는가’를 주제로 중·저궤도 통신용 위성 서비스 개시를 위한 제도 현황을 공유하고, 향후 과제를 논의하는 장이 열렸다. 위성통신이 차세대 네트워크의 핵심 인프라로 주목받는 가운데, 우리나라가 위성통신 산업을 선도하기 위해 국가적 차원에서의 독자적인 저궤도 위성 인프라 구축 전략이 시급하다는 전문가의 의견이 모아졌다.
[성유창의 모빌리티 그랑프리] “손흥민은 양발, 반도체는 외발”

2023.09.27by 성유창 기자

손흥민이 양발을 자유자재로 활용하며 세계적인 선수로 발돋움한 데에 반해 우리나라는 반도체 산업은 현재 시스템 반도체라는 한쪽 다리가 없는 수준이며, 황무지와 같은 상황이라는 전문가의 날선 비판이 제기됐다.
ACM 리서치, ULTRA C v 진공 세정 장비 출시

2023.09.27by 배종인 기자

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 새로운 진공 세정 솔루션을 발표하며, 첨단 3D 패키지의 새로운 세정 요구 사항을 충족 시켰다.
슈퍼마이크로, X13 서버 5세대 인텔 제온 지원

2023.09.27by 배종인 기자

AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/Edge를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 X13 서버에 5세대 인텔 제온 프로세서를 지원하며, 동일 전력 대비 코어수, 성능, 와트당 성능 향상에 기여한다.
마이크로칩, I3C 지원 로우 핀 MCU PIC18-Q20 제품군 출시

2023.09.27by 배종인 기자

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 업계 최초로 최대 두 개의 I3C 주변장치와 다중 전압 입·출력(MVIO : Multi-Voltage I/O)를 갖춘 소형 패키지로 공간 효율적이며, 다중 전압 도메인 작동 디바이스와 쉽게 인터페이스 할 수 있는 로우 핀(Low Pin) MCU PIC18-Q20제품군을 출시했다.
슈나이더, 美 가디언 글라스 전력 관리 돕는다

2023.09.27by 배종인 기자

에너지 관리 및 자동화 분야의 디지털 혁신을 선도하고 있는 글로벌 기업 슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)이 미국 유리 제조업체의 선두주자인 가디언 글라스(Guardian Glass)의 전력 관리를 도우며, 전력 디지털화를 실현한다.
UNIST, 피부처럼 늘어나는 고해상도 디스플레이 개발

2023.09.27by 배종인 기자

UNIST(총장 이용훈) 신소재공학과의 최문기 교수팀은 피부처럼 늘어나고 소프트한 고해상도 디스플레이 제작 기술인 ‘스탬프의 표면제어로 스트레쳐블 발광층의 고해상도 패터닝 기술’을 개발해 향후 차세대 디스플레이로써 웨어러블 기기나 모바일, 사물인터넷(IoT) 등에서 유용할 전망이다.
삼성전자, 日 KDDI와 ‘5G 네트워크 슬라이싱 기술’ 맞손

2023.09.27by 배종인 기자

삼성전자가 일본 이동통신사업자 KDDI와 네트워크 슬라이싱 기술 발전 및 신규 5G 사업 모델 발굴을 위해 손을 잡았다.