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반도체 첨단 패키징, 민관 ‘맞손’

2023.08.29by 배종인 기자

산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 프로텍, 사피온코리아, 심텍, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가관리원 등 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여해 ‘반도체 첨단 패키징 기술개발 협력에 관한 협약’을 체결했다.
국가전략기술 목표 구체화, ‘5조’ 투입

2023.08.29by 배종인 기자

정부가 2024년 국가전략기술 방향을 이차전지 350Wh/㎏ 에너지밀도 달성, 반도체 10TFLOPS/1W 이상 고효율 설계 등 목표를 구체화하며, 5조원을 투입한다.
마우저, 수동부품 중요성 조명

2023.08.29by 배종인 기자

마우저가 번스(Bourns)와 협력해 재생에너지, 하이브리드 전기자동차(HEV) 및 전기자동차(EV) 등 새로운 전자 애플리케이션에서 부상하고 있는 수동부품의 역할을 조명한 새로운 전자책을 최근 공개했다.
인텔, 차세대 제온 고객 투자가치 극대화

2023.08.29by 권신혁 기자

AI를 포함하는 주요한 워크로드 처리 위한 강력한 P-코어의 성능과 클라우드 경쟁 위한 혁신적인 E-코어의 효율성 제공하는 2024년 차세대 제온 프로세서의 스펙이 공개됐다.
SKT, ‘양자보안통신’ 국제 표준 개발 추진

2023.08.29by 배종인 기자

SK텔레콤(대표이사 사장 유영상)이 보안이 강한 QKD와 확장성이 뛰어난 PQC의 장점을 활용한 차세대 양자 보안 표준 개발에 나서며, 양자암호통신 분야에서 세계적인 기술력을 인정받았다.
삼성전자, 읽기 200MB/s 메모리카드 출시

2023.08.29by 배종인 기자

삼성전자가 UHS-I 규격 최고 수준인 최대 200MB/s 읽기 속도와 130MB/s 쓰기 속도를 제공하는 메모리카드 ‘PRO Ultimate(프로 얼티밋)’을 출시했다.
삼성·LG, 스마트홈 장벽 없앴다

2023.08.29by 배종인 기자

삼성전자와 LG전자 등 글로벌 가전제품 업체들이 자사앱으로 타사기기를 제어하는 협력을 본격화하며, 에너지 관리 등 진정한 의미의 스마트홈이 펼쳐질 것으로 기대가 모아진다.
한국IBM, 롯데바이오로직스 기업자산관리 플랫폼 지원

2023.08.29by 권신혁 기자

기업은 다양한 제조 설비와 복잡한 워크플로우의 공정을 통해 제품을 생산하며 이러한 프로세스에 대한 통합된 관리와 운영을 가능하게 하는 것은 관리 플랫폼 등 관련 시스템의 도입이 큰 기여를 하고 있다.
이노모티브, 베트남 160만불 계약 쾌거

2023.08.29by 성유창 기자

이노모티브가 베트남 기업과 배터리 교환식 마이크로 모빌리티 서비스 플랫폼 공급 계약을 체결하며 아세안 시장 진출로의 힘찬 발걸음을 내딛었다.