최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI)와 함께 지속가능한 제조 관행을 지원하는데 사용되는 기술들을 상세히 분석한 새로운 전자책을..
2024.02.27by 배종인 기자
화웨이가 스페인 바르셀로나에서 진행되는 MWC 2024에서 ‘5G 비욘드 그로스 서밋(5G Beyond Growth Summit)’을 26일 개최했다. 리 펑 사장은 “5.5G는 2024년에 본격적으로 상용화될 것이며, 5.5G와 AI, 클라우드가 융합되면서 통신사는 ..
2024.02.27by 김예지 기자
IT 디바이스가 모든 것을 웨어러블하고 있다. 스마트 시계, 증강현실 안경/고글에 이어 스마트 반지가 시장에 존재감을 과시하기 시작했다.
2024.02.27by 권신혁 기자
에이디링크 테크놀로지(ADLINK Technology)는 26일 1.6GHz NXP i.MX 8M Plus 쿼드 Arm Cortex. -A53 프로세서를 갖춘 새로운 MXA-200 Arm 기반 5G IIoT 게이트웨이 출시한다고 밝혔다.
2024.02.27by 김예지 기자
“패키징 기술이 후공정에서 전공정으로 옮겨가고 있다. 패러다임이 바꼈다. 이에 반도체 장비·소재기업들이 모두 다 하나같이 반도체 패키징 솔루션을 준비하고 있다.”
2024.02.26by 권신혁 기자
국제공인 전력기기 시험인증기관인 한국전기연구원(KERI)이 태국전력청(EGAT, Electricity Generating Authority of Thailand)이 추진하는 대형 시험소 설비 구축을 지원하기 위한 상호협력 MOU를 체결했다.
2024.02.26by 배종인 기자
뉴랜드코리아(대표 성태호)는 무선 산업용 핸드 바코드 스캐너 ‘NVH220B’를 한국에 공급하며, 업무 생산성을 대폭 향상시킨다.
2024.02.26by 배종인 기자
SDV가 2028년 4,190억달러 이상의 규모로 발전할 것으로 전망되는 가운데 아키텍처, 보안 등 SDV의 핵심 키워드와 개발 방향성에 대해 들어볼 수 있는 자리가 마련됐다.
2024.02.26by 성유창 기자
반도체 후공정 기업 네패스가 최근 미국 글로벌 팹리스로부터 인공지능(AI) 칩셋용 전력 반도체 수주를 시작으로 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 등 첨단 패키징 시장 확대에 본격적으로 나선다.
2024.02.26by 배종인 기자
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