Microchip _ Sep 25
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현대차·기아, KAIST와 차세대 라이다 개발 맞손

현대차·기아가 KAIST와 함께 고도화된 자율주행차에 쓰일 라이다 센서를 개발하기 위해 ‘현대차그룹-KAIST 온칩 라이다(On-Chip LiDAR) 공동연구실’을 대전 KAIST 본원에 설립했다.

2024.02.21by 배종인 기자

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삼성전자, GAA 공정에 Arm 설계 자산 최적화

삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화해 양사간 협력을 강화한다.

2024.02.21by 배종인 기자

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다쏘시스템-케이던스, 전자기계 시스템 버추얼 트윈 개발 가속화

다쏘시스템은 20일 미국 달라스에서 열린 3D익스피리언스 월드 2024에서 케이던스(Cadence Design Systems, Inc)와 솔리드웍스 활용 고객과 미래 고객을 위해 AI기반 케이던스 오아캐드 X(Cadence® OrCAD® X )와 알레그로 X(Alleg..

2024.02.20by 김예지 기자

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2024년 전기차 국비 보조금 최대 690만원

환경부는 ‘2024년 전기자동차 보급사업 보조금 업무처리지침(이하 보조금 지침)’을 확정하고 2월20일부터 보조금 지침에 따라 산정한 전기차 차종별 국비 보조금 지원 금액을 공개했다.

2024.02.20by 성유창 기자

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​한-네덜란드, 반도체 협력 강화방안 본격화

최근 네덜란드가 글로벌 반도체 기업을 보유한 반도체 공급망 핵심 국가로 국제적 입지가 급부상했다. ASML, ASM, NXP 등 네덜란드 글로벌 반도체 기업과 장비사를 포함한 네덜란드 국빈 방문을 계기로 한국과 네덜란드 양국 정상 간 반도체 동맹 구축이 본격 행보를 보..

2024.02.20by 권신혁 기자

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[인터뷰] 한정욱 원익머트리얼즈 대표이사-“반도체 공급망·AI 트렌드 대응 준비 완료”

본지는 이번 전시회에서 한정욱 원익머트리얼즈 대표이사와 만나 반도체 소재 공급망 및 AI 이슈에 대한 대응 방안에 대해 들어보았다.

2024.02.20by 성유창 기자

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SKT-NTT도코모, 오픈랜 가상화 기술 백서 공동 발간

SKT와 일본 통신기업 NTT도코모와 가상화 기지국 도입 및 발전 과정에서 통신 사업자가 핵심적으로 요구하는 사항을 담은 기술 백서를 공동 발간했다고 20일 밝혔다.

2024.02.20by 김예지 기자

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산교연, 車·전기·전자분야서 사용되는 발열 문제 해결방안 제시

산업교육연구소(이하 산교연)가 자동차, 전기·전자분야에서 사용되고 있는 전자기기의 출력증가에 의한 전자소자가 고집적화로 발생하는 발열 문제에 대한 고민을 덜어줄 자리를 마련한다.

2024.02.20by 성유창 기자

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기계연, 제로 GWP 냉매 실 운전 입증

과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 류석현) 고준석 에너지저장연구실장 연구팀이 Zero GWP 냉매를 이용한 터보-브레이튼 냉각시스템을 개발하고, 영하 100℃에서 10kW 이상의 냉각용량을 확인하는 운전시험에 성공했다.

2024.02.20by 배종인 기자