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힐셔, cifX PC 카드 신제품 출시

힐셔가 최근 미니 PCIe 하프사이즈 형식의 신규 멀티-프로토콜 지원형 cifX PC 카드를 출시했다.

2024.02.21by 배종인 기자

ETRI, KAIST와 양자기술 전문인력 양성 맞손

한국전자통신연구원(ETRI)이 KAIST와 양자대학원의 공동 운영을 위한 상호 협력 체계를 구축하고, ‘양자기술’ 전문인력 양성을 본격 추진한다.

2024.02.21by 배종인 기자

재료연, 원자력연과 차세대원자로 국산화 맞손

과학기술정보통신부 산하 정부출연연구기관인 한국재료연구원(KIMS, 원장 이정환)이 한국원자력연구원(KAERI, 원장 주한규)과 차세대원자로 소재 및 제고 기술 국산화를 위해 손을 맞잡았다.

2024.02.21by 배종인 기자

현대차·기아, KAIST와 차세대 라이다 개발 맞손

현대차·기아가 KAIST와 함께 고도화된 자율주행차에 쓰일 라이다 센서를 개발하기 위해 ‘현대차그룹-KAIST 온칩 라이다(On-Chip LiDAR) 공동연구실’을 대전 KAIST 본원에 설립했다.

2024.02.21by 배종인 기자

삼성전자, GAA 공정에 Arm 설계 자산 최적화

삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화해 양사간 협력을 강화한다.

2024.02.21by 배종인 기자

다쏘시스템-케이던스, 전자기계 시스템 버추얼 트윈 개발 가속화

다쏘시스템은 20일 미국 달라스에서 열린 3D익스피리언스 월드 2024에서 케이던스(Cadence Design Systems, Inc)와 솔리드웍스 활용 고객과 미래 고객을 위해 AI기반 케이던스 오아캐드 X(Cadence® OrCAD® X )와 알레그로 X(Alleg..

2024.02.20by 김예지 기자

2024년 전기차 국비 보조금 최대 690만원

환경부는 ‘2024년 전기자동차 보급사업 보조금 업무처리지침(이하 보조금 지침)’을 확정하고 2월20일부터 보조금 지침에 따라 산정한 전기차 차종별 국비 보조금 지원 금액을 공개했다.

2024.02.20by 성유창 기자

한-네덜란드, 반도체 협력 강화방안 본격화

최근 네덜란드가 글로벌 반도체 기업을 보유한 반도체 공급망 핵심 국가로 국제적 입지가 급부상했다. ASML, ASM, NXP 등 네덜란드 글로벌 반도체 기업과 장비사를 포함한 네덜란드 국빈 방문을 계기로 한국과 네덜란드 양국 정상 간 반도체 동맹 구축이 본격 행보를 보..

2024.02.20by 권신혁 기자

[인터뷰] 한정욱 원익머트리얼즈 대표이사-“반도체 공급망·AI 트렌드 대응 준비 완료”

본지는 이번 전시회에서 한정욱 원익머트리얼즈 대표이사와 만나 반도체 소재 공급망 및 AI 이슈에 대한 대응 방안에 대해 들어보았다.

2024.02.20by 성유창 기자