전력반도체 시장에서 질화갈륨(GaN) 기술이 고효율·고속 스위칭 특성을 기반으로 다양한 산업으로 확산되고 있다. 디지털 전력 시스템과 AI 인프라 확대로 전력 효율 개선 요구가 커지는 가운데, 회로 설계 환경에서는 GaN 소자의 구조와 활용 방식에 대한 비교 분석도 이..
2026.05.27by 배종인 기자
인공지능(AI) 기술이 디지털 환경을 넘어 물리적 세계로 확장되면서 로봇을 실제 환경에서 작동하는 지능형 시스템으로 전환하는 ‘피지컬 인텔리전스’ 개념이 부각되고 있다. 센서부터 AI 모델, 제어 시스템, 시뮬레이션까지 통합된 기술 구조가 핵심으로 제시되며 산업 자동화..
2026.05.27by 배종인 기자
UNIST 연구팀이 체내 삽입형 의료기기의 무선 충전 효율을 높이는 반도체 칩 기술을 개발했다. 기기 내부 회로의 부하 상태에 따라 전력 전달 경로를 바꿔 전력 손실과 발열을 줄이는 방식이다. 심박동기나 신경자극기처럼 장기간 체내에서 동작하는 의료기기의 배터리 수명 연..
2026.05.27by 배종인 기자
서린씨앤아이가 리드텍의 엔비디아 블랙웰 기반 워크스테이션용 그래픽카드 3종을 국내 출시했다. 신제품은 RTX PRO 4000 블랙웰 SFF 에디션과 RTX PRO 5000 블랙웰 시리즈로 구성된다. GDDR7 메모리와 향상된 AI 연산 성능을 기반으로 소형 워크스테이션..
2026.05.27by 명세환 기자
하만 인터내셔널 코리아가 2026년 춘계 소음진동 학술대회에 참가해 하만카돈 브랜드와 차량용 오디오 기술을 소개한다. 행사에서는 기아 EV5에 적용된 프리미엄 카오디오 시스템 체험과 함께 브랜드 디자인 전략, 사운드 철학, 오토모티브 UI·UX 방향성을 다루는 특별 세..
2026.05.27by 배종인 기자
삼성전자가 6월부터 DX부문 임직원을 대상으로 외부 생성형 AI 서비스를 공식 도입한다. ChatGPT, Gemini, Claude 등을 사전 검증하고 보안 교육 이수자에게 사용 권한을 부여하는 방식이다. 회사는 자체 생성형 AI ‘삼성 가우스’와 외부 AI를 병행 운..
2026.05.27by 명세환 기자
SEMI가 GNC와 공동으로 글라스 코어 기판 시장 및 개발 동향 보고서를 발간했다. 보고서는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 고도화된 반도체 패키지 수요가 커지면서, 글라스 코어 기판이 차세대 첨단 패키징 기술 후보로 주목받고 있다고 분석했다. 일부 고성능 애..
2026.05.27by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 AI 서버, 로보틱스, 산업용 전원공급장치, 스마트그리드 등에 적용할 수 있는 700V급 PowerGaN 전력반도체를 출시했다. 신규 제품군은 6A~29A 전류 정격과 53mΩ~270mΩ 수준의 RDS(on)을 제공하는 7종의 GaN HEMT로..
2026.05.27by 명세환 기자
넷스카우트가 스마트 데이터를 활용한 인프라 가시성 강화 전략을 발표했다. 원시 네트워크 트래픽을 AI 활용이 가능한 메타데이터로 전환해 성능 관리, 보안 분석, AIOps를 연결하는 것이 핵심이다.
2026.05.27by 배종인 기자
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