마이크로칩 5월 배너
  • 노타, 퀄컴 AI 허브 협업으로 온디바이스 AI 혁신 선도

    2025.05.27by 배종인 기자

    노타는 5월20일부터 22일까지 미국 산타클라라에서 열린 ‘2025 임베디드 비전 서밋(Embedded Vision Summit)’에 참가해 AI 모델 최적화 플랫폼 ‘넷츠프레소(NetsPresso®)’의 퀄컴 AI 허브(Qualcomm® AI Hub) 최적화를 발표하며 혁신적인 기술력을 입증했다.

  • TI, 엔비디아와 AI 데이터센터 협력…800V DC 전력 분배 시스템 개발

    2025.05.27by 배종인 기자

    텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)가 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터 전력 인프라 구축을 위한 고효율 800V DC 전력 분배 시스템을 개발하고 있다.

  • 마그네틱 기어 적용, 해상 모빌리티 패러다임 변화

    2025.05.27by 배종인 기자

    한국전기연구원(KERI) 전동력연구센터 홍도관 박사팀이 개발한 ‘비접촉 마그네틱 기어 적용 상반회전 프로펠러 전기추진기’가 50kW급 출력을 달성하며 수상택시 시대를 앞당길 전망이다.

  • 세계 車 시장 회복세…中·印 성장세 주도

    2025.05.26by 배종인 기자

    한국자동차연구원 산업분석 Vol. 147 최근 자동차 시장 현황 및 주요 이슈 KATECH Insight에 따르면 글로벌 자동차 시장은 중국 내수 시장의 확대 영향으로 2025년 1분기 높은 성장률을 보여 성장 경로로의 복귀가 기대되나, 미국의 보호주의 정책 영향의 본격화에 따른 하방리스크 우려도 부상 중인 것으로 나타났다.

  • 전기연구원, ‘제37차 IEC TC95’ 보호계전기 표준 회의 국내 최초 개최

    2025.05.26by 배종인 기자

    한국전기연구원(KERI)이 전력계통 핵심 장치인 ‘보호계전기’의 표준 제·개정을 논의하는 ‘제37차 IEC TC95’ 국제 회의를 국내 최초로 성공적으로 개최했다. IEC(국제전기기술위원회)는 전기·전자기술의 국제 표준화를 촉진하는 비영리 조직으로, TC95는 보호계전기 분야의 표준 제·개정을 담당하고 있다.

  • NXP, 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0’ 공개…보안·연결성 강화 SDV 전환 지원

    2025.05.26by 배종인 기자

    NXP가 2세대 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0(OrangeBox 2.0)’을 공개하며, 자동차 보안 및 연결성을 강화하면서 SDV 전환을 지원한다.

  • 실리콘랩스, IoT 혁신 위한 ‘시리즈 3’ 플랫폼 첫 SoC 제품군 공개

    2025.05.26by 배종인 기자

    저전력 무선 연결 기술을 선도하는 실리콘랩스(Silicon Labs)가 22nm 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 ‘SiXG301’ 및 ‘SiXG302’를 출시했다. 이번 제품은 실리콘랩스의 시리즈 3(Series 3) 플랫폼의 첫 번째 라인업으로, 컴퓨팅 성능, 에너지 효율성, 보안 및 통합 기능을 획기적으로 향상시켰다.

  • 로옴, AI 서버용 고성능 MOSFET ‘RY7P250BM’ 개발

    2025.05.26by 배종인 기자

    반도체 기업 로옴(ROHM)이 AI 서버 및 산업기기 전원에 최적화된 100V 내압 MOSFET ‘RY7P250BM’을 개발했다. 이 제품은 서버의 안정적인 가동과 저전력 운영을 실현하는 데 필수적인 높은 SOA 내량(Safe Operating Area)과 낮은 ON 저항(RDS(on))을 동시에 제공한다.

  • 엔비디아, UAE 초대형 AI 인프라 ‘스타게이트 UAE’ 구축 참여

    2025.05.26by 배종인 기자

    AI 컴퓨팅 기술을 선도하는 엔비디아(NVIDIA)가 UAE에서 추진하는 초대형 AI 인프라 프로젝트 ‘스타게이트 UAE(Stargate UAE)’에 참여해 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) GB300 시스템을 공급하며, AI 인프라 구축을 선도하는데 중추적인 역할을 담당한다.

인터넷신문위원회

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