• SK하이닉스, HBM3·DDR5로 적자폭↓ 하반기 회복 기대

    2023.07.26by 권신혁 기자

    2분기 메모리 반도체 실적은 모바일, PC 등 소비자향 제품 및 일반 서버의 저조한 수요 회복으로 연이은 적자를 기록했다. 다만 AI 서버 시장의 활황으로 HBM3와 DDR5 등 고부가가치 라인업에서 수주 확대가 이뤄져 점진적 회복이 전망되고 있다.

  • KETI, 단일 입자 기반 전고체전지 양극재 기술 개발

    2023.07.26by 배종인 기자

    KETI가 최근 전고체전지의 높은 충전 및 수명 특성을 가지는 양극재 제조 기술을 개발했다.

  • 실리콘 웨이퍼 출하 2Q 증가 전환

    2023.07.26by 배종인 기자

    SEMI의 최신 발표에 따르면 2023년 2분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 직전 분기 대비 2.0% 증가한 33억3,100만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다.

  • 슈나이더, 반도체 탈탄소화 체계 구축 본격화

    2023.07.26by 배종인 기자

    슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 김경록)이 글로벌 반도체 가치 사슬에서 탈탄소 체계 구축을 돕는 새로운 파트너십 프로그램 ‘카탈라이즈(Catalyze)’를 공개하며, 주요 반도체 및 기술업계 리더들과 본격 협업한다.

  • UNIST, 레드닷 어워드 ‘베스트 오브 베스트’

    2023.07.26by 배종인 기자

    UNIST(총장 이용훈)는 김황·이희승 교수팀이 세계 3대 디자인 어워드인 레드닷(Red-dot) 디자인 어워드 2023에서 커뮤니케이션 부문 베스트 오브 베스트(Best of Best) 디자인상을 수상했다.

  • 몰렉스, BMW에 토털 셀 접촉 시스템 공급

    2023.07.25by 배종인 기자

    몰렉스가 BMW 차세대 전기차 클래스에 몰렉스 Volfinity(볼피니티) 셀 접촉 시스템(CCS, Cell Contacting System)을 공급한다.

  • 급속 충전, 배터리 교환 전기차에는 악재

    2023.07.25by 성유창 기자

    한국자동차연구원(이하 한자연)이 배터리 교환식은 유선충전의 단점을 보완하는 기술로서 가능성은 갖고 있으나, 현행 기술·시장 여건 등을 고려할 때 그 필요성은 제한적일 수 있다는 내용의 보고서를 발간했다.

  • [김예지의 IT 인사이트] LG전자, "가전 제품 위에 서비스 판다”…UP가전 2.0

    2023.07.25by 김예지 기자

    LG전자가 ‘UP가전 2.0’으로 가전 제조 중심에서 서비스·구독 중심의 스마트홈 솔루션 사업자로 거듭난다. UP가전 2.0의 핵심 골자는 △가전 특화 AI칩(DQ-C) 및 OS를 통한 초개인화 △제품 케어십 서비스를 비롯한 가사 관련 O2O(Online to Offline) 서비스 연계 △자유로운 서비스 기간, 범위 선택을 통한 구독 사업 등이다.

  • ​인텔, 참조 키트로 AI 개발 가속화

    2023.07.25by 권신혁 기자

    산업 솔루션이 시장에 배포되는 시간을 단축시키는 AI 참조 키트가 오픈소스 형태로 인텔의 개발자 커뮤니티에 지속 업데이트되며 그 개수를 늘려나가고 있다.

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