• AI 반도체로 2030년 종합 반도체 강국 도약에 시동건다

    2020.10.13by 이수민 기자

    AI 반도체 강국 도약을 위한 발판이 마련된다. 정부가 시스템반도체 설계지원센터에서 제13회 과학기술관계장관회의를 열고 AI 반도체 산업 발전전략을 발표했다. AI 반도체 시장은 지배적 강자가 없는 초기 단계에 머물러 있으며, 정부는 세계 최고의 메모리반도체 제조 역량 등 국내만의 강점을 기반으로 AI 반도체를 집중하여 육성하기 위해 이번 전략을 세웠다.

  • 5G 기반 산업, 향후 10년간 8조 달러에 달할 전망

    2020.10.12by 이수민 기자

    5G 기반 산업이 오는 2030년까지 전 세계 GDP에 약 8조 달러, 우리 돈으로 약 9,187조 원을 추가할 것이란 전망이 나왔다. 노키아는 노키아 벨 연구소와 협력하여 한국을 포함한 8개 국가 6개 산업 의사결정권자 1,628명을 대상으로 진행한 설문조사를 바탕으로 작성한 '5G 비즈니스 준비' 보고서를 통해 이같이 밝혔다.

  • 코로나19 대응이 촉발한 신산업 창조와 구산업 변혁

    2020.10.06by 이수민 기자

    전 세계 코로나19 누적 확진자 수가 2천6백만을 넘겼다. 백신이 개발돼도 각종 난관이 기다리고 있어 코로나19 종식은 내년 초에도 어려울 전망이다. 사회와 기업은 달라진 환경에 적응하기 위해 디지털 전환에 속도를 내고 있다. 새로운 국가 정책, 변화한 업무수행 방식, 달라진 개개인의 소비패턴 등에 대한 대응은 인류의 디지털 전환 수용성을 높이고 있다.

  • 반도체 M&A 폭풍, 두 번째로 셌다 "631억 달러 규모"

    2020.10.06by 이수민 기자

    미·중 무역분쟁 격화, 각국 정부의 자국 반도체 산업 보호 기조 강화, 그리고 코로나19 확산으로 위축됐던 반도체 기업 M&A가 3분기 들어 모처럼 활기를 띠었다. 반도체 시장 조사전문업체 IC인사이츠는 7월과 9월에 있었던 두 차례의 대규모 계약에 따라 2020년이 반도체 기업 M&A 거래 규모가 역대 두 번째로 컸던 해로 기록될 것으로 전망했다.

  • 전염병 확산 저지, 적절한 열화상 카메라 활용에 달렸다

    2020.09.23by 이수민 기자

    코로나19 확산세가 멈출 기미를 보이지 않고 있다. 완전히 검증된 백신이 나오기 전까지 방역은 계속돼야 한다. 다수가 모이거나 밀폐된 공간은 바이러스 확산의 주된 공간이다. 따라서 발열자를 최대한 빠르고 정확하게 비접촉식으로 가려내야 한다. 열화상 카메라를 사용할 경우, 검사 대상의 체온을 원거리에서 측정, 쉽게 이해가 가능한 이미지로 표시해주므로 검사 대상과 접촉하거나 검사 대상에 가까이 접근할 필요가 없다.

  • 6개월 시한부 선고받은 화웨이, 韓 경제에 끼치는 영향은?

    2020.09.22by 이수민 기자

    미국 정부가 화웨이에 대한 3차 제재를 시행하면서 화웨이와 화웨이 계열사 106개에 대한 반도체 공급이 원천 차단됐다. 화웨이는 현재 최대 6개월 정도 유지할 수 있는 부품을 확보한 것으로 알려졌다. 국내 반도체 업계는 이번 수출 금지 조치가 1년간 이어지면 연간 10조 원의 매출 차질 발생할 것으로 추산하고 있다.

  • [인터뷰] "현실의 디지털화, 3D 스캐너가 가장 빠르다"

    2020.09.22by 이수민 기자

    CAD 도구가 등장하며 컴퓨터로 설계도를 자유롭게 수정하고 검증할 수 있게 됐다. 기존에 존재하는 물건을 디지털로 구현하는 사례도 늘고 있다. 이에 따라 실사를 그대로 디지털로 반영하는 3D 스캐너 시장도 지난 10년간 연평균 15~20%의 성장률을 기록하고 있다.

  • 자일링스, 5G 가상화 구현 지원하는 FPGA 가속기 발표

    2020.09.16by 이수민 기자

    자일링스가 5G 네트워크의 O-DU와 vBBU를 위한 'T1 이동통신 가속기 카드'를 공개했다. 자일링스의 징크 울트라스케일 RFSoC FPGA를 탑재한 T1 카드는 O-RAN 프론트홀 프로토콜과 레이어 1 오프로드를 모두 수행하며, x86 및 non-x86 서버와 플러그인 방식으로 쉽게 연결할 수 있는 다기능 PCIe 단일 슬롯 카드다.

  • 반도체 2.5D 패키징의 중요성, 공정 미세화를 뛰어넘다

    2020.09.15by 이수민 기자

    2.5D 및 3D 집적 기술은 첨단 반도체의 수율 문제 해결을 위해 고안됐다. 그리고 그 효용은 TSMC가 자일링스의 FPGA를 CoWoS 기술로 양산함으로서 입증했다. 이에 착안한 인텔은 포베로스 기술을 개발하여 자사의 CPU 성능을 높였다. 국내 시스템 반도체 산업이 TSMC와 인텔을 극복하려면 기존의 패키징 기술에 대한 관점을 부정하는 파괴적인 혁신이 필요하다.

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