Microchip _ Nov 25
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김영섭 KT 신임 대표, “고객가치·본질적 역량·실질적 성과·상호 존중의 화합” 강조

김영섭 KT 신임 대표이사가 취임 일성으로 고객가치, 본질적 역량, 실질적 성과, 상호 존중의 화합을 강조했다.

2023.08.31by 배종인 기자

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KT·인천공항, 5G 특화망 스마트 공항 맞손

KT와 인천공항이 5G 특화망 및 첨단 정보기술(IT)에 기반을 둔 스마트공항 서비스를 발굴을 위한 MOU를 체결했다고 밝혔다.

2023.08.31by 배종인 기자

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마이크로칩, PolarFireⓡ FPGA 보안 안정성 입증

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)의 PolarFireⓡ FPGA 단일칩 암호 설계 플로우가 영국 국가사이버보안센터를 통해 성공적인 보안 검증을 받으며, 안정성을 입증받았다.

2023.08.31by 배종인 기자

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어플라이드, 기존比 30% 더 적은 공간서 생산성 더 높였다…웨이퍼 생산 플랫폼 ‘비스타라’ 출시

어플라이드 머티어리얼즈가 기존대비 30% 더 적은 공간에서 생산성을 더욱 극대화한 새로운 식각 솔루션인 ‘비스타라(Vistara)’ 플랫폼을 출시하며, 생산 수율 및 지속가능성 등에서 고민하던 반도체 메이커들의 생산 문제를 해결했다.

2023.08.31by 배종인 기자

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TI, “반도체 솔루션으로 에너지 혁신”

산업과 제품 개발에서 전기화(Electrification)가 필연적인 추세로 떠오른 가운데 지속가능한 에너지 전환 달성을 위해 반도체 기술력이 이를 뒷받침하고 있다.

2023.08.30by 권신혁 기자

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팹리스 챌린지 5개社 선정...삼성 파운드리 MPW 지원

시스템반도체 산업의 국내 생태계 저변을 넓히기 위한 팹리스 챌린지 대회에서 5개 유망 스타트업을 선정해 삼성 파운드리 MPW를 지원한다.

2023.08.29by 권신혁 기자

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차세대 첨단 디스플레이 지혜 모은다

산업통상자원부가 유기발광다이오드(OLED) 이후 차세대 기술로 주목받고 있는 마이크로 LED 등 무기발광(iLED) 디스플레이 산업을 체계적으로 육성하기 위해, 30일 기업, 협회, 전문가 등이 참여한 무기발광 산업육성 얼라이언스를 개최한다.

2023.08.29by 배종인 기자

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반도체 첨단 패키징, 민관 ‘맞손’

산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 프로텍, 사피온코리아, 심텍, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가관리원 등 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여해 ‘반도체 첨단 패키징 기술개발 ..

2023.08.29by 배종인 기자

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국가전략기술 목표 구체화, ‘5조’ 투입

정부가 2024년 국가전략기술 방향을 이차전지 350Wh/㎏ 에너지밀도 달성, 반도체 10TFLOPS/1W 이상 고효율 설계 등 목표를 구체화하며, 5조원을 투입한다.

2023.08.29by 배종인 기자