• 고성능 그래픽 메모리도 ‘SK하이닉스’, GDDR7 공개

    2024.07.30by 배종인 기자

    SK하이닉스가 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작속도를 구현한 GDDR7을 공개했다.

  • ST, 초소형 750W 모터 드라이브 레퍼런스 보드 출시…가정·산업용 장비 지원

    2024.07.30by 성유창 기자

    ST가 직경이 50mm에 불과한 원형 PCB에 3상 게이트 드라이버, STM32G0 마이크로컨트롤러, 750W의 전력단을 갖춘 EVLDRIVE101-HPD(High Power Density) 모터 드라이브 레퍼런스 디자인을 출시했다고 30일 전했다.

  • [기고]김필수 대림대 교수-“전기차 화재 예방 보조금 정책, 조속히 바꾸어야”

    2024.07.30by 편집부

    환경부는 집중적으로 지하충전소에서 전기차 화재를 획기적으로 낮추는 방법으로서 전기차 충전비율을 현재의 100%가 아닌 90% 이하로 강제적으로 낮추는 방법을 도출했다.

  • UNIST·KISTI, 미래 슈퍼컴퓨팅 인재 양성

    2024.07.29by 배종인 기자

    UNIST(울산과학기술원)와 KISTI(한국과학기술정보연구원)가 ‘2024년 제8회 슈퍼컴퓨팅 청소년 캠프’를 공동 개최하며, 미래 슈퍼컴퓨팅 인재 양성을 위한 자리를 마련했다.

  • 인텔, 파운드리 책임자 나가 찬드라세카란 선임

    2024.07.29by 배종인 기자

    인텔은 나가 찬드라세카란(Naga Chandrasekaran) 박사를 인텔 파운드리 제조 및 공급망 부문 최고 글로벌 운영 책임자(COO), 수석 부사장으로 선임한다고 26일 발표했다.

  • 헥사곤·경남대, 경남 지역 기술지원 강화 맞손

    2024.07.29by 배종인 기자

    센서, 소프트웨어, 자율 기술을 결합한 디지털 리얼리티 솔루션 분야의 글로벌 리더, 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(Hexagon Manufacturing Intelligence)와 경남대학교가 글로컬대학 30 및 RISE(지역혁신 중심 대학 지원체계) 사업 수행을 위한 MOU(양해각서)를 체결하고, 국내 제조 산업의 공동 기술개발 및 경남 지역 디지털 경쟁력 강화를 위해 협력을 모색한다.

  • 마우저, 정전기 방전 보호 제품 확대

    2024.07.29by 배종인 기자

    가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 정전기 방전(electrostatic discharge, ESD) 보호 부품의 포트폴리오를 지속적으로 확장하고 있다.

  • SK하이닉스, 용인 1기 팹서 차세대 D램 생산

    2024.07.29by 배종인 기자

    SK하이닉스가 26일 이사회 결의를 거쳐 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(Fab)과 업무 시설을 건설하는 데 약 9조 4,000억원을 투자하기로 결정했다. SK하이닉스는 용인 1기 팹에서 HBM 등 차세대 D램 생산에 나선다.

  • 재료연·기계연, 연구 협력 위한 마중물 붓는다

    2024.07.29by 배종인 기자

    한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진)과 한국기계연구원(KIMM, 원장 류석현)이 연구 협력을 위한 ‘협력마중물 사업’의 원활한 소통의 자리인 ‘2024년 기계연-재료연 1차 협력교류회’를 개최했다.

인터넷신문위원회

[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.

고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com

Top