2024.07.30by 배종인 기자
SK하이닉스가 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작속도를 구현한 GDDR7을 공개했다.
2024.07.30by 성유창 기자
ST가 직경이 50mm에 불과한 원형 PCB에 3상 게이트 드라이버, STM32G0 마이크로컨트롤러, 750W의 전력단을 갖춘 EVLDRIVE101-HPD(High Power Density) 모터 드라이브 레퍼런스 디자인을 출시했다고 30일 전했다.
2024.07.30by 편집부
환경부는 집중적으로 지하충전소에서 전기차 화재를 획기적으로 낮추는 방법으로서 전기차 충전비율을 현재의 100%가 아닌 90% 이하로 강제적으로 낮추는 방법을 도출했다.
2024.07.29by 배종인 기자
UNIST(울산과학기술원)와 KISTI(한국과학기술정보연구원)가 ‘2024년 제8회 슈퍼컴퓨팅 청소년 캠프’를 공동 개최하며, 미래 슈퍼컴퓨팅 인재 양성을 위한 자리를 마련했다.
2024.07.29by 배종인 기자
인텔은 나가 찬드라세카란(Naga Chandrasekaran) 박사를 인텔 파운드리 제조 및 공급망 부문 최고 글로벌 운영 책임자(COO), 수석 부사장으로 선임한다고 26일 발표했다.
2024.07.29by 배종인 기자
센서, 소프트웨어, 자율 기술을 결합한 디지털 리얼리티 솔루션 분야의 글로벌 리더, 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(Hexagon Manufacturing Intelligence)와 경남대학교가 글로컬대학 30 및 RISE(지역혁신 중심 대학 지원체계) 사업 수행을 위한 MOU(양해각서)를 체결하고, 국내 제조 산업의 공동 기술개발 및 경남 지역 디지털 경쟁력 강화를 위해 협력을 모색한다.
2024.07.29by 배종인 기자
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 정전기 방전(electrostatic discharge, ESD) 보호 부품의 포트폴리오를 지속적으로 확장하고 있다.
2024.07.29by 배종인 기자
SK하이닉스가 26일 이사회 결의를 거쳐 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(Fab)과 업무 시설을 건설하는 데 약 9조 4,000억원을 투자하기로 결정했다. SK하이닉스는 용인 1기 팹에서 HBM 등 차세대 D램 생산에 나선다.
2024.07.29by 배종인 기자
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진)과 한국기계연구원(KIMM, 원장 류석현)이 연구 협력을 위한 ‘협력마중물 사업’의 원활한 소통의 자리인 ‘2024년 기계연-재료연 1차 협력교류회’를 개최했다.
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