Microchip _ Nov 25
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다쏘시스템, LCA·DPP 통합 글로벌 ESG 협업 모델 제시

다쏘시스템과 바이오소재 기업 마이셀이 국내 최초로 LCA와 DPP를 Cofinity-X와 연계하는 프로젝트를 수주했다. 마이셀은 소재 생산 데이터를 제공하고, 다쏘시스템은 이를 분석·검증해 글로벌 네트워크에 연계한다. 이번 프로젝트는 한국 기업이 공식 LCA·DPP 네..

2025.10.27by 김다슬 기자

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SK하이닉스, “차세대 낸드 스토리지에서도 AI 메모리 핵심 플레이어 될 것”

SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘2025 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋’에 참가해 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 AI 시대에 최적화된 낸드 스토리지 제품군 ‘AIN Family’..

2025.10.27by 배종인 기자

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ETRI, 1~2년 내 상용화 가능한 핵심 기술 60선 공개

ETRI가 1~2년 내 상용화 가능한 60개 유망기술을 ‘2025 e-Tech Preview(이-테크 프리뷰)’를 통해 공개했다. 이번 프리뷰에는 뉴로모픽 반도체·온디바이스 AI 등 고도화된 기술들이 다수 포함됐다.

2025.10.27by 김다슬 기자

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마우저, AI 기반 실시간 머신비전·사운드 솔루션 위한 ‘아두이노 우노 Q’ 공급

글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아두이노(Arduino)의 최신 단일 보드 컴퓨터(SBC) ‘아두이노 우노 Q(UNO Q)’를 공식 공급하며, 개발자들이 다양한 AI 기능을 손쉽게 구현할 수 있도록 돕는다.

2025.10.27by 배종인 기자

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노르딕, 기술성·시장 영향력 인정…nRF 클라우드로 ‘클라우드 컴퓨팅 혁신상’

저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 자사의 ‘멤폴트 기반 nRF 클라우드(nRF Cloud powered by Memfault)’ 플랫폼으로 ‘2025 모바일 혁신 어워드(Mobile Breakthro..

2025.10.27by 배종인 기자

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차세대지능형반도체기술개발사업, 5년간 1,426건 특허·1,628명 고용 창출 성과

과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 산업통상자원부(장관 김정관)는 10월27일부터 28일까지 이틀간 제주에서 ‘2025년도 차세대지능형반도체기술개발사업 통합기술교류회’를 공동 개최했다. 이번 행사는 차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)이 주관하며, 국내 반도체 분야를 대..

2025.10.27by 배종인 기자

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Arm, ‘Armv9 엣지 AI 플랫폼’으로 차세대 IoT 혁신

Arm은 Armv9 엣지 AI 플랫폼을 Arm Flexible Access 프로그램에 포함한다고 발표했다. 이번 확장은 스타트업부터 글로벌 OEM까지 모든 기업이 차세대 지능형 엣지 디바이스를 보다 빠르고 저비용으로 개발할 수 있도록 지원하며, 엣지 AI 혁신을 가속화..

2025.10.27by 배종인 기자

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마우저, 3Q 1만6천종 이상 신제품 공급

마우저 일렉트로닉스가 2025년 3분기 16,500종 이상의 신제품을 공급했다. 7월부터 9월까지 공급을 시작한 주요 신제품에는 RA2T1 MCU, Nano R4, AI 센서 등 최신 반도체·IoT 부품이 포함됐다.

2025.10.27by 김다슬 기자

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2028년까지 300㎜ 팹 장비 투자 한국이 2위

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI가 발표한 최신 ‘300㎜ 팹 전망 보고서’에 따르면, 2026년부터 2028년까지 전 세계 300㎜ 팹 장비 투자액은 총 3,740억 달러에 이를 것으로 전망됐다.

2025.10.27by 배종인 기자

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