반도체 수직 적층, 핀펫 한계 해결 웨이퍼 평면을 따라 트랜지스터를 적층하는 핀펫(FinFET) 기반 공정 기술의 물리적 한계를 극복할 수직 디바이스 아키텍처 기술이 등장해 기존 스케일링의 난제를 해결하고, 고성능 연산 반도체 수요를 대응할 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다. 11월 ICT 수출 역대최대 또 경신 ㄴ 10월 반도체 수출, 누적 1천억불 돌파 ㄴ 9월 ICT 수출 213억불…역대 최고 ㄴ ICT 수출, 200억불 돌파…역대 8월 수출액 중 1위 2021년 반도체 장비 매출 1천억불 돌파…사상 최고치.. ㄴ 2Q 실리콘 웨이퍼 출하량 역대 최대 ㄴ 올 2Q 글로벌 반도체 장비 매출, 전년 대비 48% 급증 ㄴ SEMI, “2022년 팹 투자 韓 1위” 삼성전자, 車 메모리 공급…車 시장 공략 본격화 ㄴ 삼성전자, 파운드리 최첨단 공정기반 칩 구현 솔루션.. ㄴ 삼성전자, 美 테일러市 신규 파운드리 170억불 투자 ㄴ 삼성전자, 車 반도체 강화 인텔, 10배 이상 집적도 향상 물리학 신개념 제시 ㄴ 인텔, 인텔 4004 출시 50돌 ㄴ 인텔, 스티븐 롱 亞太·日 총괄대표 선임 ㄴ 인텔, 인텔 7 공정 12세대 코어 본격 출시 + 토픽 + 트렌드 + 기술 + 전체 포지티브 및 네거티브 출력 DC-DC 컨버터 모두에 동일한 적격 부품을 사용할 때의 비용 절감 효과 ㄴ ADI의 wBMS, 로터스 자동차의 혁신적인 전기차     모빌리티에 채택 ㄴ ADE9153A: 자체 교정 기능을 갖춘 에너지 미터링.. ㄴ 스위칭 레귤레이터 토폴로지별 잡음 수준 이해하기 아나로그디바이스, 칩DNA PUF 기술 기반 초저전력 암호화 컨트롤러 ‘MAXQ1065’출시 아나로그디바이스가 칩(Chip)DNA PUF(물리적 복제 방지) 기술을 적용해 의료 및 웨어러블 디바이스 등의 엣지-투-클라우드 사물인터넷(IoT) 노드를 보안 공격에서 강력하게.. e4ds 뉴스 - 이주의 ICT 이슈 마우저, 광범위한 무라타 제품 공급 ST, 스마트 센서 평가 키트 신제품 출시 인피니언, 버라이즌에 파워 솔루션 공급 바이코, 2021 WEAA 수상 Moxa, 차세대 TSN 개발 인텔·포트 ‘맞손’ 시큐어씽즈, 보안 파트너 생태계 확장 + 더보기		[인터뷰]임준환 엘코퍼레이션 대표이사 -“맞춤형 3D 프린팅 제품 생산 완벽 지원” 3D프린팅 전문기업 엘코퍼레이션의 임준환 대표이사와의 인터뷰를 통해 엘코퍼레이션의 주요 제품, 관련 사업, 경영방침에 대해 들어보는 자리를 마련했다. 모빌아이, 1억번째 아이큐 SoC 출하 이정표 멀티미디어 호환성 해결…여러 매체로 한번에 SK하이닉스, 24Gb DDR5 샘플 출하…업계 최대.. 머크, 반도체 공급망 개선 AI·빅데이터 활용 SK㈜ 머티리얼즈·남동발전, CO2 광물화.. 수백㎞ 실시간 원격 제어 시대 열었다 EMI 차폐 최신 해법 제시 EMI 차폐를 위한 회로 설계 해법을 제시하는 ‘2022 Analog Day’ 행사가 오는 1월20일 목요일, 21일 금요일 온라인으로 개최된다. [ 기고 ] 하칸 우엔루 ADI 엔지니어 “과전압 보호 OTT 탑재 IC가 최고” OTT 증폭기를 사용해 아날로그 프런트 엔드에서 과전압으로부터 회로를 보호하는 방법에 대해 아날로그디바이스의 하칸 우엔루(Hakan Uenlue) 선임 FAE가 해설한다. e4ds EE웨비나 - 온라인 기술 세미나 Wolfspeed SiC를 이용한 미래형 EV, 그린에너지, 전력시스템 설계 및 구현 D-27 2022-01-18(화) | Wolfspeed / 이태훈 부장, 함정호 부장 자동차 애플리케이션의 플랫폼 펌웨어 복원력 D-34 2022-01-25(화) | Microchip / 곽상신 수석 e4ds 캠퍼스 - 온/오프라인 LIVE 기술 교육
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