‘제조업’로 검색하여 331건의 결과를 찾았습니다.
TI(텍사스 인스트루먼트)가 미래 전략 사업으로 선택한 분야는 ‘자동차’이다. 이 회사는 자사를 “아날로그 IC 및 임베디드 프로세서 개발을 주도하는 반도체 설계 제조업체”라고 소개하곤 하는데, 이 같은 축적된 역량을 오토모티브에 집중하겠다는 얘기다. ADAS와 인포테인먼트 분야에서 TI의 대표적인 솔루션은 TDA 시리즈와 Jacinto 프로세서이다...
2016.04.26by 신윤오 기자
TI(Texas Instruments Incorporated)는 600V 질화갈륨(GaN) 70mΩ FET(field-effect transistor) 전력 스테이지 엔지니어링 샘플을 제공한다고 밝혔다. 이로써 TI는 공식적으로 고전압 드라이버를 통합한 GaN 솔루션을 제공하는 반도체 제조업체가 되었다. 신제품 12A LMG3410 전력 스테이지 디바..
2016.04.26
전기전자 기업 지멘스는 오는 4월 25일부터 29일까지 5일간 독일에서 열리는 ‘2016 하노버 산업박람회(Hannover Messe)’에 참가해 자동화?디지털화 및 산업용 소프트웨어 분야의 기술을 선보인다. 지멘스는 ‘삶을 이롭게 하는 독창적 가치 - 디지털 기업으로 가는 길(Ingenuity for life - Driving the Digital Ent..
2016.04.22
오토데스크는 제조업계 전문가를 위한 3D 모델링 솔루션 ‘인벤터 2017(Inventor 2017)’을 공개했다.인벤터 2017은 설계자 및 엔지니어를 위한 소프트웨어로 지속적으로 증가하는 고객들의 니즈(needs)에 맞춰 ▲전문 수준의 디자인툴, ▲상호호환성(interoperability)툴, ▲커뮤니케이션툴 강화 등 새로운 기능이 추가되었다. 인벤..
2016.04.19
한바탕 바람이 지나간 걸까. 최근 2~3년 간, 제조업의 혁명을 일으킨다던 3D 프린팅의 바람이 크게 일었었다. 소문난 잔치에 먹을 것 없고, 빈 수레가 요란하다고 했던가. 3D 프린팅의 바람은 바람으로 그친 것 일까. 아니면 잠깐 뭔가에 홀린 것일까.결론부터 말하지만 3D 프린팅의 ‘바람’은 이제 시작에 불과하다는 것이다. 단지 기자의 ‘바람(희망)’을 ..
2016.04.18by 신윤오 기자
미니 PC 제조업체 (주)밀(http://ripple.co.kr)이 체리트레일 Z8300 프로세서를 장착하고 디스크 용량을 확장할 수 있는 ripple Z8300-T11를 출시하였다. eMMC 5.0 규격의 32GB 스토리지와 2GB DDR3L을 기본으로 장착하고 추가로 2.5인치 베이가 제공되는 Z8300-T11은 그동안 테블릿과 미니PC의 가장 큰 문제..
2016.04.18
한국오라클(www.oracle.com/kr)은 12일 삼성동 아셈타워 한국오라클 본사에서 진행된 ‘오라클 세일즈 클라우드 고객 모멘텀 발표 기자간담회’를 통해 오라클 세일즈 클라우드(Oracle Sales Cloud)가 최근 국내 유수의 제조업체, 보안업체, 네트워크 서비스 및 의료업체에 다수 채택되며 급속한 성장세를 나타내고 있다고 밝혔다.
2016.04.12by 편집부
TI 코리아(대표이사 켄트 전)는 미국 및 유럽 지역 자동차 제조업체들이 요구하는 EMC(electromagnetic compatibility)의 모든 업계 규격을 충족하는 CAN(controller area network) 트랜시버 제품군 2종을 출시한다고 밝혔다. 새로운 TCAN1042 및 TCAN1051 CAN 트랜시버 제품군은 높은 수준의 버스 결함..
2016.04.06by 편집부
우리나라도 제조업체에서 센서나 새로운 제어 구조를 도입하면서 생산 현장 시스템들이 스마트(Smart)하게 변하고 있다. 이 때 더 많은 기능들을 넣기 위해 인더스트리얼(Industrial) 폼펙터(form factor)는 작아지고 있으며 그 공간에 적은 부품 수로 보드를 구성하는 경우가 늘어나고 있는 추세이다.
2016.03.28by 편집부
삼성은 갤럭시 S7과 갤럭시 A 스마트폰에 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 보안 및 RF(radio frequency) 칩을 채택했다. 스마트폰 제조업체들이 치열한 경쟁 시장에서 보안이나 성능을 통해 제품을 차별화하는 가운데 삼성은 이 두 가지를 동시에 선택했다.
2016.03.09
윈드리버 (www.windriver.com)는 네트워크 장비 제조업체 레이즈콤(Raisecom)이 네트워크 기능 가상화(Network Functions Virtualization, 이하 NFV)를 지원하기 위해, 윈드리버 티타늄 서버(Wind River Titanium Server™)를 적용하여 가상화된 스몰셀 게이트웨이를 개발했다고 밝혔다.
2016.03.03by 편집부
TI는 디스플레이 오디오, 라디오/오디오, 기타 가격에 민감한 차량용 애플리케이션을 위한 엔트리 레벨의 인포테인먼트 프로세서를 ‘Jacinto 6’ 시스템온칩(SoC) 제품군에 추가한다고 밝혔다. 새로운 ‘Jacinto 6 Entry’ DRA71x 프로세서는 ‘Jacinto 6’ 제품군의 다른 디바이스와 동일한 아키텍처를 기반으로 개발되었으며, 자동차 제..
2016.02.29
정부가 “제조업 혁신 3.0”의 일환으로 2020년까지 1만개의 스마트 공장을 구축하기로 하면서 산업용 사물인터넷(Industrial IoT)에 대한 관심이 급격히 높아지고 있다. 최근 뜨거운 관심을 받고 있는 사물인터넷(IoT)은 홈, 자동차 등 주로 소비자용 제품 위주로 얘기되고 있지만 스마트 공장의 핵심 기반이 될 산업용 사물인터넷, 즉 IIoT 산업..
2016.02.15by 신윤오 기자
노르딕 세미컨덕터는 노르딕 칩을 이용한 블루투스 스마트(Bluetooth® Smart) 및 2.4GHz 전용 무선 시제품을 구현하기 위해 솔더링을 하지 않고도 제조업체들이나 개발자들이 사용하는 모든 표준 브레드 보드(Bread Board)에 직접 플러그할 수 있는 16-핀 쓰루-홀(Through-Hole) DIP 패키지 타입의 써드파티 오픈소스 모듈이 출시..
2016.02.11
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 휴대용 저장장치 및 모바일 기기 제조업체를 대상으로IP(Intellectual-Property)및 기술 개발을 하는 클렙엑스(ClevX)社와 블루투스 스마트무선 사용자 인증이 가능한 세계 최초의 데이터락(DataLock®)암호 기능휴대용 저장매체를 출시한다고 발표했다.
2016.01.08
TI는 홈시어터, 사무 및 교육용 프로젝션 디스플레이를 위한 0.67인치 4K UHD(Ultra-high Definition) 칩을 출시한다고 밝혔다. 신제품 DLP 4K UHD 칩셋은 전세계 디지털 영화관 10곳 중 8곳 이상의 스크린에 채택되고 있는 DLP Cinema® 기술을 기반으로 하며, 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD, Digital Mi..
2016.01.07
래티스 반도체는 오늘 자사의 플렉시블 USB Type-C 포트 컨트롤러인 LIF-UC™ 디바이스가 세계 최대 휴대기기용 충전지 제조업체인 살콤(Salcomp)의 SPEEDY 충전 어댑터에 채택됐다고 발표했다. 살콤은 향후에도 모바일 기기에 더 높은 전력을 제공하는 미래의 지능형 USB Type-C 액세서리에 래티스의 업그레이드 가능한 포트 컨트롤러를 사용할..
2016.01.06
SK텔레콤(대표이사 사장 장동현, www.sktelecom.com)이 세계 최대 통신용 반도체 제조업체인 퀄컴(CEO 스티브 몰렌코프, www.qualcomm.com)과 함께 5G 단말 프로토타입 개발을 포함한 전방위적 5G 기술 연구개발 협력을 추진한다.
2015.12.21by 편집부
미래창조과학부와 산업통상자원부는제조업혁신 3.0전략 실행대책의 세부 추진과제인 8대 스마트 제조기술(이하 “8대 기술”) 개발을 전략적으로 뒷받침하기 위하여‘스마트제조 R&D 중장기 로드맵'을 최종 발표하였다.
2015.12.14by 신윤오 기자
고속 이더넷 솔루션을 공급하고 있는 아콴티아는 한국의 선도적인 통신장비 제조업체인 SK텔레시스가 기존의 UTP(Unshielded Twisted Pair) 케이블 인프라를 기반으로 기가비트 이더넷 액세스 장비 개발을 위한 아콴티아의 기술을 채택했다고 밝혔다.
2015.12.11