| 2023 e4ds 반도체 패키징 데이 | |
| 일정 | 2023-06-28 09:30 |
|---|---|
| 장소 | 한국컨퍼런스센터 대강당(강남역 5번출구, 마이워크 스페이스 타워) |
| 주최 | e4ds news, 채널5코리아 |
| 후원 | 머크(Merck), 미코(Mico), 한국반도체연구조합 |
| 접수인원 | 80명 선착순 결재 접수 마감 |
| 참가비용 |
E4DS회원 :
330,000원
비회원 :
330,000원
 연간 구독 회원 : ※연간 구독 회원 50% 할인은 본인에 한해 적용됩니다.
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| 안 내 |
- 본 행사는 오프라인으로 진행되며 현재 오프라인 참가 접수만 받습니다. - 참석 인원이 제한되어 조기마감이 될 수 있으니, 빠른 신청 바랍니다. - 신청 후 입장을 위한 안내문은 행사 전날 SMS 개별 발송됩니다. - 본 프로그램 순서는 발표 연사분들의 일정에 따라 일부 조정될 수 있습니다. - 세미나 참가확인서는 현장에서 요청주시는 분에 한해 발급됩니다. - e4ds 회원으로 등록 시 증정되는 'e4ds plus 1개월 무료 이용권'은 행사 종료 다음 날부터 자동 적용됩니다. - 해당 컨퍼런스는 점심이 제공됩니다. |
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| 시간 | 주제 | 발표자 |
|---|---|---|
| 2023년 6월 28일 수요일 | ||
| 09:30~10:20 | 차세대 첨단패키징 산업 | 현대차증권 노근창 리서치센터장 |
| 10:20~11:10 | Global semiconductor industry & Advanced packaging technology trend (글로벌 반도체 산업의 변화와 첨단 패키징 기술 동향) |
네패스 김종헌 부사장 |
| 11:10~12:00 | Advanced Packaging Technology Trends |
인텔 박성순 이사 |
| 12:00~13:10 | 점심 | |
| 13:10~14:00 | Enabling Heterogenous Integration with Advanced Packaging Technology | 어플라이드 머티어리얼즈 Favier Shoo |
| 14:00~14:50 | 반도체 패키징 기술 동향 | 한양대 유봉영 교수 |
| 14:50~15:40 | 국내 반도체 패키징 기술과 패키징 산업 육성 | 차세대지능형반도체사업단 한규민 팀장 |
- 반도체 애널리스트 경력 24년차
- 한국투자증권 반도체 애널리스트
- 서울대학교 경영학과 졸업
차세대 첨단패키징 산업
ChatGPT 돌풍이 가져온 AI서버 수요 및 미래 자율주행 확산 속에 반도체 성능 향상을 위한 2.5D/3D 패기징에 대한 관심 증가. 반도체 공정전환의 한계 극복수단에서 솔루션 성능 항상의 중심이 되고 있는 첨단 패키징 산업에 대한 이해 제고. 반도채 기판, 소재 장비 등 첨단 패키징을 위한 국내외 밸류체인 점검
- 인하대학교 재료 공학박사(’97)
- 1997년부터 SK 하이닉스 반도체 중앙연구소에서 차세대 패키지 개발 업무 시작
- 네패스 2001년 입사, 웨이퍼 레벨 패키지, 팬아웃 패키지 기술 및 패널 레벨 패키지 등 첨단 패키징 기술의 국산화, 사업화 추진
- 네패스 싱가폴 법인장 및 미국 법인 기술 마케팅 담당 역임
- 현)네패스 기술개발 총괄 본부장 (부사장)으로써 25년 이상 첨단 패키징 분야에 종사 중
- 현)한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 기술이사, Semi Korea 첨단 패키징 committee 위원
- 수상 : 2018년 산업포장 수상 - 첨단 반도체 패키징 기술 국산화 기여 공로
Global semiconductor industry & Advanced packaging technology trend
글로벌 반도체 산업의 변화와 첨단 패키징 기술 동향
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한국마이크로전자 및 패키징학회 재무이사, 국제전자기술위원회(IEC) 한국 위원
Advanced Packaging Technology Trends
최근 많은 주목을 받고 있는 “ChatGTP”와 같은 생성형 인공지능기술에서는 대용량 데이터 처리를 요구합니다. 이러한 대용량 데이터처리를 가능하게 하는 첨단 반도체 패키징 기술들인 Chiplet, TSMC SoIC, WoW, CoWoS, InFO, Intel EMIB와 같은 2.5D 패키징 기술과 3D 기술에 대해 살펴보겠습니다.
- 파비에 슈는 어플라이드 머티어리얼즈 패키징 사업부의 유능한 전략 마케팅 시니어 매니저로, 10년 이상 반도체 패키징 분야에서 경험을 쌓아왔다.
- 어플라이드 머티어리얼즈에 합류하기 전 그는 욜 디벨롭먼트(Yole Developpement)에서 3년간 근무하면서 패키징 사업부를 이끌고, 기술 및 시장 보고서 개발과 분기별 모니터링 및 전략 컨설팅 연구를 수행한 바 있다.
- 파비에 슈 시니어 매니저는 싱가포르 난양 공과대학교(NTU) 재료공학과를 우등으로 졸업하며 학사 학위를 받았다.
Enabling Heterogenous Integration with Advanced Packaging Technology
파비에 슈 시니어 매니저는 이번 컨퍼런스에서 전략 마케팅 분야의 폭넓은 경험과 반도체 패키징에 대한 심층적 지식, 비즈니스 성장을 견인한 실적을 토대로 풍부한 식견을 제공한다. 컨퍼런스 참가자들은 업계에 대한 귀중한 통찰은 물론 빠르게 발전하는 반도체 패키징 분야에서의 성공을 위한 실무 전략에 대해서도 발표한다.
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