2024년 반도체 시장 동향

ChatGPT 돌풍이 가져온 AI서버 수요 및 미래 자율주행 확산 속에 반도체 성능 향상을 위한 2.5D/3D 패기징에 대한 관심 증가. 반도체 공정전환의 한계 극복수단에서 솔루션 성능 항상의 중심이 되고 있는 첨단 패키징 산업에 대한 이해 제고 및 반도채 기판, 소재 장비 등 첨단 패키징을 위한 국내외 밸류체인을 점검합니다.

Advanced PKG 주요 업체별 전략과 기술 응용

AI發 반도체 산업의 기술 가속에 의해 지속적으로 중요성이 강조되는 Advanced package 기술들은 글로벌 업체들이 차별화와 경쟁력 확보 차원에서 전략적 기술개발들을 고유의 방식으로 정의하고 있으며, 정의된 글로벌 기술들의 현황과 이와 필수적으로 연계되는 일본 업체들의 소재기술 전략들, 그리고 다변화되는 AI 기반 기술 응용분야들에 대해 살펴봅니다.

Memory, Logic, Advanced Package 분야에서 Fusion & hybrid bonding 기술구현을 위한 장비기술소개

Memory, Logic, Advanced Package 분야에서 Fusion & hybrid bonding 기술구현을 위한 장비기술에 대해 발표합니다.

Innovations in Semiconductor Packaging Technology for AI

최근 인공지능 기술이 큰 주목을 받고 있고 이 기술을 실현하기 위한 반도체 패키징 기술도 빠르게 발전하고 있습니다. 이러한 패키징 기술은 성능과 효율을 높이기 위해 상호 연결밀도를 높이고 있으며 동시에 패키지의 크기도 증가하는 추세입니다. 고밀도 인터커넥션 기술은 더 많은 데이터를 효율적으로 처리하고 전송할 수 있게 해주는데, 이를 위해 2.5D, 3D, 2.3D와 같은 최신 패키징 기술들이 적용되고 있습니다. 이러한 최신 반도체 패키징 기술 동향에 대해 인공지능 기술 구현 관점에서 살펴보겠습니다.

AI시대 HPC/Mobile향 Advanced Package Technology

AI 시대가 도래하면서 고성능 컴퓨팅(HPC)과 모바일 기기의 수요가 증가함에 따라 고성능 패키징(advanced packaging) 기술이 중요해지고 있습니다. 여기에 필요한 Aadvanced PKG 기술은 고성능화, 저전력화, 소형화, 안정성 등의 주요 기능을 필요로 합니다. 이에 이번 세미나에서 대표적인 Advanced PKG 기술로 3D 패키징, FOPKG, 2.xD PKG등 다양한 이종접합 기술을 소개합니다.