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슈나이더 일렉트릭이 새로운 모디콘 파워 서플라이 제품을 공개했다. 용도에 맞게 모듈러(ABLM Modular), 옵티마이즈드(ABLS Optimized), 판넬 마운트(ABLP Panel mount) 등 3가지 유형으로 출시되며, 사용자는 PLC 및 자동화 시스템 장비..
2020.08.21by 이수민 기자
마이크로칩이 머신 비전 카메라 인터페이스 CXP 2.0 표준을 지원하는 EQCO125X40 트랜시버를 출시했다. 단일 칩 제품으로, 이퀄라이저, 케이블 드라이버, 리클러커를 포함하고 있다. 카메라 내부의 CXP 송신기, 프레임 그래버 내부의 CXP 수신기, 활성 동축 ..
2020.08.20by 이수민 기자
모싸가 MC-1220 시리즈 에지 컴퓨터를 출시했다. MC-1220 시리즈는 인텔 코어 i7/i5/i3 프로세서와 다중 확장 인터페이스를 갖추고 있다. 다중 확장 인터페이스는 VPU와 같은 하드웨어 가속기와 통합할 수 있도록 한다. AIoT 애플리케이션 개발을 위한 인..
2020.08.13by 이수민 기자
엘코퍼레이션이 폼랩의 폼 3L 3D 프린터의 사전 주문을 시작한다. 기존 폼 3보다 더 커져 보다 다양한 제조물을 3차원 형태로 출력할 수 있는 폼 3L은 내년 1월부터 국내 시장에 출시된다. 폼 3L은 폼 3와 같은 카트리지를 쓸 수 있어 기존 폼 3 사용자도 레진을..
2020.08.13by 강정규 기자
ETRI가 태양광에너지를 효율적으로 관리하고 적재적소에 활용할 수 있는 인프라 기반 기술과 신산업 지원 상용화 플랫폼 기술을 개발했다. 개발한 기술은 태양광발전소 전 주기 관리 및 유지보수를 위한 모니터링 플랫폼 기술, 소규모 분산 에너지 전력 중개사업자 플랫폼 기술,..
2020.08.12by 이수민 기자
텔레다인 e2v가 3D 감지 및 거리 측정용 ToF CMOS 이미지 센서로 Hydra3D를 발표했다. 10μm 3탭 픽셀이 특징인 새로운 센서는 텔레다인 e2v의 독자적인 CMOS 기술로 설계됐다. 생산은 이스라엘의 아날로그 반도체 파운드리 타워 세미컨덕터가 담당한다...
2020.08.12by 강정규 기자
ST가 산업용 상태 모니터링을 위한 지능형 에지 장치를 구현·훈련·구축하는 STM32 SW 기능 팩을 무료로 출시했다. FP-AI-NANOEDG1 SW 팩은 센서 데이터를 캡처 및 통합하고, 카테시암의 나노엣지 라이브러리를 실행하는 데 필요한 모든 드라이버와 미들웨어,..
2020.08.12by 이수민 기자
텔릿이 자사의 산업용 LTE-A/5G 데이터 카드인 FN980 시리즈가 FCC, PTCRB, RED, GCF, JRL, JTBL, KC 인증을 통과했다고 밝혔다. 이번 글로벌 인증 다수 획득으로 FN980 시리즈를 사용하는 OEM, 시스템 통합업체, 최종 사용자의 디바..
2020.08.12by 이수민 기자
5G를 바라보는 시선이 곱지 않다. 초고속, 초저지연, 초연결 특성이 상용화 1년이 훌쩍 넘은 지금도 제 역할을 하지 못하고 있기 때문이다. 6G는 5G를 보완하는 초성능, 초대역, 초정밀, 초공간, 초지능, 초신뢰 특성의 차세대 이동통신이다. 과기정통부가 6G R&D..
2020.08.11by 이수민 기자
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