2026년 05월 25일(월)
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[배종인의 모빌리티 그랑프리] “SDV 시대 복잡성 해법 ‘의존성 정형화’”

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[인터뷰]송병철 인피니언 부장, “SDV 시대 10BASE-T1..

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[배종인의 모빌리티 그랑프리] ADI, A²B 2.0 공개…SDV 시대 저지연·이더넷 통합·비..

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[배종인의 모빌리티 그랑프리] 자동차의 미래는 ‘소프트웨어’가 움직인다…SDV 구현의 핵심 기..

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[배종인의 모빌리티 그랑프리] “AI 시대 제조혁신의 해답, ‘데이터 연결’에 달렸다”

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TI의 오토모티브 HUD용 DLP 칩셋, 업계 최대 시야각 제공 (업계 최대 12도 시야각(FOV) 제공하는 헤드업 디스플레이(HUD) 구현)

I가 자사 최초로 오토모티브 헤드업 디스플레이(HUD) 애플리케이션을 위한 DLP 칩셋 DLP3000-Q1을 출시한다. DLP 기술의 뛰어난 영상 품질과 오토모티브에 적합한 신뢰성을 결합시킨 이 새로운 칩셋은 12도라는 업계 최대의 시야각(FOV)을 제공하는 헤..

2015.05.21by 박동욱 기자

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