NXP 반도체가 최신 S32R47 이미징 레이더 프로세서를 공개하며, 자율주행 차량의 성능을 획기적으로 향상시켰다. 16nm 핀펫(FinFET) 기술을 적용한 이 3세대 프로세서는 기존 제품 대비 최대 2배 높은 처리 성능과 향상된 시스템 비용 절감 및 전력 효율성을 ..
2025.05.09by 배종인 기자
과학기술정보통신부 한국연구재단의 지원을 받은 고려대학교 및 대구경북과학기술원 공동 연구팀이 최신 반도체 기술인 ‘모놀리식 3차원(Monolithic 3D, M3D)’ 적층 구조에서 고성능 트랜지스터를 구현하는 ‘완전 레이저 기반 공정’ 기술 개발에 성공했다.
2025.05.09by 배종인 기자
AMD가 최신 그래픽 드라이버인 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션(Adrenalin Edition) 25.5.1을 공식 발표하며, AMD 라데온 RX 9070 GRE 지원 및 피델리티FX 슈퍼 해상도 4(FidelityFX™ Super Resolution 4, 이하..
2025.05.09by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 5월6일부터 8일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 엑스포 및 컨퍼런스에 지속 가능한 에너지, 자동차, USB Power Del..
2025.05.09by 배종인 기자
글로벌 시뮬레이션 기업 앤시스(Ansys)가 인텔 18A(1.8나노) 공정기술을 활용한 반도체 설계에 필요한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다.
2025.05.09by 배종인 기자
PSOC™ Control C3는 ‘무조건 많은 기능’ 대신 ‘적절한 수준의 고성능’이라는 핵심 키워드로 설계됐다. ARM Cortex-M33 기반 MCU에 고해상도 PWM(HRPWM), 12MSPS ADC, CORDIC 가속기를 탑재해, 복잡한 설정이나 외부 회로 없이..
2025.05.09by 명세환 기자
벡터코리아가 인피니언과 협력해 MCU(마이크로컨트롤러) 개발을 간소화하고 표준화된 단일 인터페이스를 제공하는 하드웨어 추상화 계층(HAL)을 개발하며, 복잡한 하드웨어 세부사항을 직접 다루지 않고, 표준화된 단일 인터페이스를 통해 MCU 개발이 가능해져 개발자들이 개발..
2025.05.02by 배종인 기자
인텔이 29일 미국 산호세에서 개최된 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사에서 차세대 반도체 공정과 첨단 패키징 기술을 공개하며 글로벌 제조 및 공급망 역량을 강조했다. 인텔은 18A 및 14A 공정을 본격 추진하..
2025.04.30by 배종인 기자
LG전자가 미디어텍(MediaTek)과 협업해 소프트웨어 중심 차량(SDV) 시대를 위한 차세대 인포테인먼트(IVI) 솔루션을 선보였다. 이번 기술은 차량 내 여러 디스플레이에서 탑승자들이 각각 다른 콘텐츠를 즐길 수 있도록 지원하는 것이 특징이다.
2025.04.30by 배종인 기자
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