인공지능 기술과 소프트웨어로 기능하는 자동차 등 디바이스에서 요구하는 데이터양이 막대해지고 있다. 늘어나는 데이터 양에 대응하고 이러한 데이터를 활용할 수 있는 기술을 갖추는 데 시장 니즈가 높아지고 있는 가운데 단순히 데이터 처리 속도를 만족하면서 처리할 수 있는 데..
2023.06.12by 권신혁 기자
반도체 패키징 분야의 글로벌 전문가인 파비에 슈(Favier Shoo) 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials) 패키징 사업부 전략 마케팅 시니어 매니저가 반도체 패키징 분야에서 성공하기 위한 비결을 전수한다.
2023.06.12by 배종인 기자
SiC 전력반도체 기술이 전기자동차, 충전기, 태양광 등과 같은 애플리케이션에 적용이 가능한 1200V ~ 1700V급 수준 소자를 넘어 앞으로는 특성을 더 개선하는 형태로 기술 개발이 이루어질 것이라는 전문가의 분석이 제기됐다.
2023.06.12by 성유창 기자
TSMC가 고급 패키징 및 테스트를 위한 후공정 팹 신공장을 가동하며, 첨단 반도체 생산 수율과 효율성 개선에 나섰다.
2023.06.09by 배종인 기자
정부가 국내 반도체 산업의 초강대국 달성을 외치고 있지만 향후 반도체 시장의 승부를 가름할 ‘반도체 패키징’에 대한 논의가 부족해 이에 대한 구체적인 투자 및 지원 계획이 필요하다는 목소리가 높아지고 있다.
2023.06.08by 배종인 기자
인공지능 시대가 본격화되면서 기업들의 AI반도체 확보와 개발 열기가 뜨겁다. 국내 AI반도체에서 선도적인 역량을 지닌 팹리스 기업 퓨리오사AI가 LG와 손잡고 AI반도체 개발에 나서며 국내 시스템반도체 생태계에 활기를 불어넣고 있다.
2023.06.08by 권신혁 기자
NXP 반도체가 i.MX 91 애플리케이션 프로세서 제품군을 발표하며, 안정적이고 확장 가능한 플랫폼에서 보안, 성능, 리눅스 지원이 필요한 경제적인 엣지 디바이스의 개발 간소화에 나선다.
2023.06.08by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 소형 QFN48L 패키지에 보호 및 진단 기능을 내장한 8 채널 하이-사이드 스위치 IPS8160HQ 및 IPS8160HQ-1을 출시했다.
2023.06.08by 배종인 기자
SK하이닉스가 세계 최고층 238단 4D 낸드 양산을 통해 하반기 경영실적 반등을 꾀한다.
2023.06.08by 배종인 기자
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