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수십 KB∼수 MB 수준의 메모리와 ㎽ 단위의 전력으로 AI 모델을 실행할 수 있는 초소형 머신러닝 기술인 ‘타이니ML(TinyML)’을 통한 MCU 환경에서의 온디바이스 AI 개발이 주목을 받고 있다. MDS Tech 박태준 대리는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e..
2025.10.20by 배종인 기자
“경량화는 단순히 모델을 작게 만드는 것이 아니다. 저전력 디바이스에서 실시간으로 AI를 구동하기 위해서는 연산량을 줄이고, 하드웨어에 맞게 최적화하는 복합적인 기술이 필요하다. 특히 온디바이스 AI 환경에서는 클라우드에 의존하지 않고 디바이스 자체에서 AI를 실행해야..
2025.10.20by 배종인 기자
“수 밀리와트 수준의 전력으로 AI 모델을 구동할 수 있다는 것은 MCU로 실현 가능한 어플리케이션 개발에 가장 현실적인 접근을 가능한게 한다” 문현수 STMicroelectronics 과장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM..
2025.10.20by 배종인 기자
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“AI는 데이터 중심에서 인간 중심으로, 소프트웨어 중심에서 하드웨어 중심으로 진화하고 있다. 뉴로모픽 칩과 같은 기술이 상용화되면, 인간의 뇌를 모방한 하드웨어 기반 AI가 등장할 것이며, 이는 온디바이스 AI의 새로운 전환점이 될 수 있다” 김경기 대구대학교 교수는..
2025.10.20by 배종인 기자
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전자부품 전문기업 로옴(ROHM)이 발열과 EMI를 동시에 잡은 중내압(12∼48V 시스템)용 3상 Brushless DC 모터 드라이버 IC ‘BD67871MWV-Z’를 새롭게 출시하며, 차세대 산업기기의 스마트 가전의 고기능화에 기여한다.
2025.10.20by 배종인 기자
Arm은 Meta와 AI 소프트웨어부터 데이터센터 인프라에 이르는 컴퓨팅의 전 영역에서 AI 효율성을 확장하기 위해 전략적 파트너십을 강화했다. Arm의 전력 효율 컴퓨팅 기술과 Meta의 AI 인프라 및 오픈소스 기술 혁신이 결합된 이번 파트너십은 다년간 이어온 하드..
2025.10.17by 배종인 기자
AMD가 라스베이거스에서 열린 ‘Oracle AI World’에서 오라클(Oracle)과 인공지능(AI) 인프라 확장을 위한 전략적 파트너십을 발표했다. 이번 협업은 2026년 3분기부터 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)에 AMD의 최신 GPU인 Instinct ..
2025.10.17by 배종인 기자
엔지니어들이 초소형 플라즈모닉 변조기로 속도 장벽을 돌파하는 방법에 대해 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 니코렛 에미노(Nicolette Emmino)가 이야기 한다.
2025.10.16by 편집부
마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 지리적으로 떨어진 클록 간에도 나노초 단위로 정밀하게 비교 및 동기화할 수 있는 ‘SkyWire™’ 기술을 발표하며, 기존의 계측 연구소에서만 가능했던 수준의 클록 동기화를 일반 인프라 환경에서도 실현했다.
2025.10.16by 배종인 기자
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“센서 융합 안전 항해, 자율운항 선박의 미래 연다”