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AI PC, 신규 스마트폰 출시 등 IT 기기 수요 증가로 올해 하반기 반도체 산업 전망이 긍정적으로 보고되고 있다. 올해 반도체 업계가 AI PC 칩셋을 대거 공개한 가운데, 내년부터 주요 글로벌 CSP의 엣지 AI 시장 본격 확대가 예고된다. 이와 함께 전력 효율이..
2024.07.01by 김예지 기자
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 최근 발표한 ‘2023 지속가능성 보고서’에 따르면 미국 내 전력 소비량 100%, 전세계 전력 소비량의 70%를 신재생 에너지원으로 조달하는 등 탄소 배출량 감축에 있어 높은 성과를 보였다.
2024.07.01by 배종인 기자
ST는 AI 애플리케이션 구현을 간소화 및 가속화하도록 툴, 소프트웨어, 전문지식을 결합한 ST 엣지 AI 스위트(ST Edge AI Suite)를 제공한다고 28일 전했다.
2024.06.28by 성유창 기자
SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 업계 최고 성능의 SSD(Solid State Drive) 제품인 ‘PCB01’의 개발을 완료했다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 ..
2024.06.28by 배종인 기자
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키사이트테크놀로지스가 RF 집적회로(RFIC) 설계자의 복잡한 다중 물리 요구 사항을 충족하는 차세대 무선 주파수(RF) 시뮬레이션 툴 ‘RFPro Circuit’을 출시했다고 27일 밝혔다.
2024.06.28by 김예지 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)와 글로벌 전력 및 에너지 관리 제조업체인 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)가 전기차 온보드 충전 발전을 위해 손을 맞잡았다.
2024.06.28by 배종인 기자
한·미 간 반도체 공급망 연대 강화를 위한 「한-미 공급망·산업대화 반도체포럼」이 한·미 반도체협회 공동주관으로 27일 미국 워싱턴 D.C.에서 개최됐다. 한국 산업통상자원부 안덕근 장관 및 미국 상무부 장관 지나 러몬도(Gina Raimondo)의 개회사로 시작된 동..
2024.06.28by 배종인 기자
인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현하며, 고속 데이터 전송을 위한 통합 포토닉스(integrated photonics) 기술에서 혁신적인 이정표를 달성했다.
2024.06.27by 배종인 기자
과학기술정보통신부(장관 이종호)가 26일 류광준 과학기술혁신본부장 주재로 ‘2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회’를 개최하고, ‘반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업’과 ‘AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업’ 등 2개 사업의 예비타당성조사 결과를 ..
2024.06.27by 배종인 기자
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차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다
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