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운전자 사고를 줄이기 위해 안전에 초점을 맞춰 설계된 NXP의 레디어 원칩 제품군이 발표됐다.
2023.01.19by 성유창 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 미세 진동 기능으로 카메라 시스템의 먼지, 얼음 및 물 등 오염물질을 빠르게 감지하고 제거할 수 있는 업계 최초의 초음파 렌즈 세정(ULC, ultrasonic lens cleaning) 맞춤형 반도체를 출시했다.
2023.01.19by 배종인 기자
ST가 가장 경제적 시리즈인 STM32C0을 출시해 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군의 이용 범위를 더욱 확장했다.
2023.01.19by 배종인 기자
세계 최대의 노광장비 기업인 ASML이 VR 웹에 인터랙티브 콘텐츠를 접목한 캠페인을 통해 반도체 우수 인재들과 소통하며, 미래 인재 확보의 기회를 잡았다.
2023.01.18by 배종인 기자
인피니언은 3.3mm x 3.3mm PQFN 패키지로 제공되는 25V~150V의 새로운 OptiMOS™ 소스-다운(Source-Down) 전력 MOSFET을 출시한다고 18일 밝혔다.
2023.01.18by 성유창 기자
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 지구 상공 약 1,200마일, 지구 저궤도(LEO : Low-Earth Orbit) 지역의 가혹한 우주 환경을 견딜 수 있는 내방사선 전력반도체를 출시하며, 우주용 애플리케이션 개발자들의 개발 속도를 가속화 한다.
2023.01.18by 배종인 기자
삼성전자가 0.6㎛(마이크로미터) 크기의 픽셀 2억개를 탑재한 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) HP2’를 출시했다.
2023.01.18by 배종인 기자
미국과 중국 간 갈등이 한국 반도체 산업에서 기술 격차를 유지하는 데 기여했다고 전경련 전문가 좌담회에 참석한 박기순 성균관대 중국대학원 교수는 언급했다. 트럼프 대통령 시대부터 이어진 대중국 기술 억제가 반도체 격차 유지에 도움이 됐다는 것이다.
2023.01.17by 권신혁 기자
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