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반도체 패키징 기술의 글로벌 선두기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)가 IBM과 IBM의 캐나다 퀘벡주 브로몽 첨단 패키징 시설에서 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 구현..
2025.05.21by 배종인 기자
AMD가 컴퓨텍스 2025에서 라데온(Radeon) RX 9060 XT 및 라데온 AI 프로 R9700 그래픽 카드, 라이젠 스레드리퍼(Ryzen Threadripper) 9000 시리즈 프로세서를 공개하며 고성능 컴퓨팅 시장에 새로운 혁신을 예고했다. 이번 발표는 게..
2025.05.21by 배종인 기자
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., 이하 ADI)와 협력해 모터 제어 분야의 최신 동향과 도전과제를 담은 새로운 전자책을 발간했다.
2025.05.21by 배종인 기자
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산업통상자원부, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 한국산업기술기획평가원, 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국항공우주산업 등이 참여해 국내 팹리스와 온디바이스 AI 반도체 솔루션을 공동 개발하는 프로젝트가 본격 출발했다.
2025.05.21by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 20일 기자간담회를 갖고, 2025년 STM32 시장 전략과 STM32N6, STM32WBA6, STM32U3 등 신제품을 소개했다. ST는 개발자 중심의 전략을 지속적으로 유지하며, 산업 전반에 걸쳐 혁신을..
2025.05.20by 배종인 기자
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)는 15일 중국 상하이에서 STM32 서밋(STM32 Summit)을 개최하고 중국 현지화 전략을 밝혔다. 중국에 진출한 지 40년이 된 ST는 올해 40나노급 임베디드 비 휘발성 메모..
2025.05.20by 배종인 기자
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 최신 STDRIVEG610과 STDRIVEG611 고전압 GaN(Gallium Nitride) 하프 브리지 드라이버를 출시하며, 컨슈머 및 산업 애플리케이션의 전력 변환 및 ..
2025.05.19by 배종인 기자
시장 조사 기관 머큐리 리서치(Mercury Research)가 발표한 2025년 1분기 x86 프로세서 출하량 보고서에 따르면, AMD가 서버 및 클라이언트 부문에서 강력한 성장세를 이어가고 있는 것으로 나타났다.
2025.05.19by 배종인 기자
인텔이 업계 최초로 MLPerf Client v0.6 벤치마크에서 완전한 NPU 지원을 달성하며 AI PC 혁신을 주도하고 있다.
2025.05.19by 배종인 기자
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