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[연재기획]피지컬 AI, 산업의 미래를 다시 그리다⑦, “‘피지컬 AI’ 휴머노이드 진화의 엔진”

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[배종인의 IT 인사이트] “AI 성공, 양질의 데이터 확보·GPU 등 인프라 병렬화·최적..

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[배종인의 IT 인사이트] “한국, 피지컬 AI 반도체 시장 선점 가능성 충분”

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AI 시대, K-반도체 R&D 1조7천억·인프라 700조 투자…..

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[인터뷰]조성재 교수②, “전자회로는 이론이 아니라 손으로 배우..

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ASML, 韓 비중 줄고 美·EU 늘었다

ASML의 2022년 지역별 판매 비중에서 한국, 대만, 중국의 점유율이 소폭 줄고, 미국, 유럽, 일본, 기타 아시아 기역의 판매 비중이 소폭 증가하는 등 장비 판매 지역이 다변화되고 있는 것으로 나타났다.

2023.01.25by 배종인 기자

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마이크로칩, “항공기 전동화 개발 기간 줄인다”

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 항공 애플리케이션용 파워 디바이스 신규 제품군의 첫 번째 유형인 새로운 종합 하이브리드 파워 드라이브 모듈을 발표했다.

2023.01.25by 배종인 기자

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과기부, 디지털 100만 인재양성 '올해 4,537억원 투입'

과학기술정보통신부는 2023년 디지털(ICT) 인재 양성을 위해 지난해보다 약 500억원이 늘어난 4,537억원을 투자해 총 5.2만명을 양성한다.

2023.01.25by 김예지 기자

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SK하이닉스, 13% 빨라진 모바일용 D램 ‘LPDDR5T’ 출시

현존 최고속이던 초당 8.5기가비트 동작속도를 뛰어넘는 초당 9.6기가비트 모바일 D램 제품이 등장했다. SK하이닉스가 최고속 동작속도를 경신하는 신제품을 2개월 만에 출시하며 메모리 기술력을 다시 한 번 과시했다.

2023.01.25by 권신혁 기자

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NXP, 차세대 ADAS·자율주행을 위한 차량용 레이더 원칩 제품군 발표

운전자 사고를 줄이기 위해 안전에 초점을 맞춰 설계된 NXP의 레디어 원칩 제품군이 발표됐다.

2023.01.19by 성유창 기자

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TI, 車 카메라·센서 자가 세정 시대 열었다

텍사스 인스트루먼트(TI)가 미세 진동 기능으로 카메라 시스템의 먼지, 얼음 및 물 등 오염물질을 빠르게 감지하고 제거할 수 있는 업계 최초의 초음파 렌즈 세정(ULC, ultrasonic lens cleaning) 맞춤형 반도체를 출시했다.

2023.01.19by 배종인 기자

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ST, 32bit 지원 가장 경제적 MCU

ST가 가장 경제적 시리즈인 STM32C0을 출시해 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군의 이용 범위를 더욱 확장했다.

2023.01.19by 배종인 기자

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ASML, VR로 우수 인재들과 소통

세계 최대의 노광장비 기업인 ASML이 VR 웹에 인터랙티브 콘텐츠를 접목한 캠페인을 통해 반도체 우수 인재들과 소통하며, 미래 인재 확보의 기회를 잡았다.

2023.01.18by 배종인 기자

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인피니언, 150V OptiMOS™ 소스-다운 전력 MOSFET 출시

인피니언은 3.3mm x 3.3mm PQFN 패키지로 제공되는 25V~150V의 새로운 OptiMOS™ 소스-다운(Source-Down) 전력 MOSFET을 출시한다고 18일 밝혔다.

2023.01.18by 성유창 기자

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