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TI, ‘광대역 ADC’ 크기·전력소모량 절반으로

텍사스 인스트루먼트(TI)가 채널 밀도를 극대화하고, 배터리 사용시간을 연장해 크기와 전력소모량을 절반으로 줄인 광대역 ADC를 출시했다.

2021.12.10by 배종인 기자
IAR, STM32 MCU 지원

세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 도구 및 서비스 공급회사인 IAR 시스템즈(IAR Systemsⓡ)와 IAR 시스템즈 그룹(IAR Systems Group)의 자회사인 시큐어씽즈(Secure Thingz)가 ST마이크로일렉트로닉스의 STM32 MCU를 지원하며, 임..

2021.12.10by 강정규 기자
ST, 첨단 보안 기능 가속화

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) 생체인식 시스템 온 카드 및 dCVV 솔루션을 지원하는 차세대 보안 마이크로컨트롤러를 출시하며, 접촉식 및 비접촉식 결제 카드, ID 카드, 교통 발권을 지원하는 첨단 보안 기능을 가속화한다.

2021.12.10by 강정규 기자
램리서치, 300㎜ 웨이퍼 딥 실리콘 식각 구현

램리서치가 딥 실리콘 식각(Deep Silicon Etch) 기술을 확장해 300㎜ 웨이퍼에서도 소자를 생산할 수 새로운 식각 장비 출시로 자동차 및 스마트 기술용 칩 개발 지원에 본격 나선다.

2021.12.10by 배종인 기자
오픈 RF 협회, OpenRF™ 버전 1.0.0 규격 발표

오픈 RF 협회(Open RF Association, 이하 ‘OpenRF™’)가 첫 규격 발표를 통해 5G 칩셋 및 RF 프론트 엔드 벤더 간 상호운용 가능한 개방형 생태계 구축에 본격 나선다.

2021.12.10by 강정규 기자
ADI, RadioVerseⓡ SoC 시리즈 발표

아나로그디바이스(ADI)가 새로운 SoC를 통해 5G 무선 효율 및 성능 향상에 나선다.

2021.12.10by 강정규 기자
그래프코어, “IPU-POD16 엔비디아 능가”

인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어가 최신 MLPerf 1.1 벤치마크 테스트에서 자사의 IPU(Intelligence Processing Unit) 시스템이 기록적인 성능을 달성해 그래프코어 IPU 시스템의 경쟁력을 다시 한 번 입증했다.

2021.12.09by 배종인 기자
시스템 반도체 업계, 자체 교육으로 인력난 해결 모색

개발자 부족에 업계 생존에 위협을 받고 있는 시스템 반도체 업체들이 자체 교육을 통해 인력난 해결 모색에 나섰다.

2021.12.09by 배종인 기자
라닉스, 모빌리티 선도기업 인정

라닉스가 ‘서울모빌리티어워드(Seoul Mobility Award)’에서 중소기업기술정보진흥원 특별상을 수상하며, 모빌리티 선도기업으로 인정받았다.

2021.12.08by 배종인 기자