반도체 - e4ds news

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삼성전자, 차세대 반도체 패키징 기술로 업계 선도

삼성전자가 차세대 반도체 패키징 기술로 고성능 반도체 공급을 확대한다.

2021.11.11by 배종인 기자
삼성전자, ‘CES 2022 혁신상’ 휩쓸어

삼성전자가 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 ‘CES 2022’를 앞두고 ‘최고혁신상’ 4개를 포함해 총 43개의 ‘CES 혁신상’을 수상했다. 한종희 삼성전자 사장은 CES에서 기조연설을 할 예정이다.

2021.11.11by 배종인 기자
ACM, SAPS 데모 장비 수주

반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 글로벌 주요 반도체 제조사로부터 SAPS 데모 장비 수주를 통해 비즈니스 및 협력의 기회를 넓혀나가고 있..

2021.11.10by 배종인 기자
젠슨황 “가속컴퓨팅·AI 신기술로 산업·과학발전 기여”

엔비디아(nvidia)가 가속컴퓨팅, AI, 수퍼컴퓨팅 센터 및 클라우드 컴퓨팅을 위한 다양한 기술을 새롭게 내놓으며 양자 물리학, 디지털 생물학, 기후 과학에 이르기까지 여러분야에서 기여가 기대되고 있다.

2021.11.10by 배종인 기자
마우저·ADI, LiDAR 설계 과제 집중 탐구

혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업 마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스(ADI)와 합병한 맥심 인터그레이티드(Maxim Integrated)와 공동으로 LiDAR 기술의 설계 과제를 집중 탐구했다.

2021.11.09by 명세환 기자
반도체協, 산학 협력 모델 제시

한국반도체산업협회가 반도체 석박사들의 산학 협력 모델을 제시했다.

2021.11.09by 배종인 기자
[연재]ST 유지 카와노 엔지니어⑦-MCU의 언어, ‘C’

MCU는 CPU나 GPU와 다르게 낯설지만, 가장 많이 사용되는 반도체 중 하나다. ST 시스템 솔루션 랩의 유지 카와노 매니저에게 MCU의 활용성과 가능성이 얼마나 큰지 들어보자.

2021.11.09by 편집부
ETRI, OLED 저온 포토레지스트 세계 최초 상용화

한국전자통신연구원(ETRI)이 공정에 높은 온도가 필요하지 않으면서도 고해상도를 낼 수 있는 소재 기술을 개발하고 이를 디스플레이에 적용해 실제 제품까지 상용화하는 데 성공해 국내 소재 자립화에 기여했다는 평가를 받고 있다.

2021.11.09by 배종인 기자
삼성전자, LPDDR5X D램 개발…업계최초

삼성전자가 업계최초로 LPDDR5X를 개발해 모바일 D램 시장에서 기술 리더십을 다졌다.

2021.11.09by 배종인 기자