TSMC가 7nm 공정 6개 공장을 새로 건설하고, 이르면 2023년 가동할 계획으로 알려졌다.
2021.09.17by 이춘영 외신
SiC 기술에 대한 수요가 지속 증가하고 있다. 그러나 SiC 제품은 Si 제품의 대체품이 아니며, 모든 제품이 같지도 않다. SiC 기술의 잠재력을 실현하려면 품질, 공급, 지원을 기준으로 제품과 공급업체 옵션을 신중하게 평가하고, 혁신적인 SiC 전력 부품과 종단 ..
2021.09.16by 이수민 기자
어플라이드 머티어리얼즈는 첨단 패키징 및 대면적(large-area) 기판 분야 선도 업체들과 협업함으로써 솔루션 공급 속도는 물론 PPACt(전력·성능·크기·비용·출시소요기간)도 동시에 개선한다
2021.09.16by 배종인 기자
만성적인 반도체 인력난을 해결하기 위해 반도체산업협회와 서울대학교를 비롯한 7개 대학이 손을 맞잡았다.
2021.09.15by 배종인 기자
유나이티드실리콘카바이드는 기존 제품 대비 고성능, 고효율의 SiC FET에 대한 파워 설계자들의 요구사항을 충족하기 위해 업계 최고의 750V, 6mΩ 제품을 출시했다고 밝혔다. 이번 6mΩ 제품은 경쟁 SiC MOSFET 대비 절반 이하의 RDS(on) 값에서 5µs..
2021.09.15by 이수민 기자
인피니언은 TRENCHSTOP IGBT7 칩을 채택한 EconoDUAL 3 포트폴리오가 300A~900A 구성의 전류 정격을 제공한다고 밝혔다. 유연성을 높이고 향상된 전력 밀도와 성능을 제공하는 이들 제품은 태양광, 드라이브 애플리케이션, 상업용/건설용/농업용 차량(..
2021.09.15by 이수민 기자
실리콘랩스는 15일, 배터리로 구동되는 고성능 IoT 제품에 대한 전 세계 수요를 충족하기 위해 장거리 RF 성능과 에너지 효율성을 지원하면서 Arm PSA Level 3 보안 인증까지 획득한 1GHz 이하(sub-GHz) 무선 SoC 신제품을 발표했다.
2021.09.15by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스는 15일, 설계자들이 LED 및 OLED TV용 200W 디지털 전원공급장치와 어댑터를 신속하게 구현해 엄격한 에너지 효율 및 절전 규정을 초과 달성할 수 있도록 하는 STEVAL-NRG011TV 보드를 출시했다고 밝혔다.
2021.09.15by 이수민 기자
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