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전체기사 8,278건

  • ADI, 비용 최적화한 전원공급장치 EMI 저감방안 제시

    PCB 배열구성은 전원공급장치 설계의 성공 여부를 결정한다고 해도 과언이 아니다. 전자기 간섭(EMI)과 열적 기능을 설정하기 때문이다. 스위칭 전원공급장치 배열구성은 설계 과정에서 꽤 늦은 시점까지 간과되는 경우가 많다. 따라서 검증된 EMI 저감 조치를 사용하면 안..

    2021.08.26by 이수민 기자

  • 카이 베크만 머크 CEO, “韓 디스플레이 글로벌 협력사 중 최고 될 것”

    카이 베크만(Kai Beckmann) 머크 일렉트로닉스 CEO가 상상을 가능으로 만드는 최첨단 디스플레이 소재 기술력을 바탕으로 한국 디스플레이 업계에서 협력사들 중 최고의 기업이 되겠다고 밝혔다.

    2021.08.25by 배종인 기자

  • 삼성 지원 ‘반도체 발열 해결 소재’ 세계적 인정

    ‘삼성미래기술육성사업’이 지원하는 국내 대학 연구팀의 차세대 반도체 소재 연구가 성과를 인정받아 국제학술지에 게재됐다.

    2021.08.25by 배종인 기자

  • 2021 머크 어워드, 유승협 카이스트 교수 선정

    선도적인 과학기술기업인 머크의 한국지사인 한국머크(대표이사 김우규 박사)가 올해 플렉서블 및 웨어러블 전자 기술 발전에 기여한 유승협 카이스트 교수를 머크 어워드 수상자로 선정했다.

    2021.08.25by 배종인 기자

  • 삼성, 240조 역대급 투자…생존 승부수

    삼성이 포스트 코로나 시대 산업·국제 질서, 사회구조의 대변혁을 대비해 향후 3년간 240조원을 신규투자하며, 생존을 위한 승부를 건다.

    2021.08.24by 배종인 기자

  • 삼성전자, AI 메모리 시장 확대

    삼성전자가 AI엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다. 삼성전자는 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하며, 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 확대해 나갈 계획이다.

    2021.08.24by 배종인 기자

  • ADI, 맥심 합병 中 승인

    아나로그디바이스(ADI)와 맥심 인터그레이티드 프러덕츠(MXIM)가 합병과 관련한 각국의 규제 승인을 모두 완료했다.

    2021.08.24by 배종인 기자

  • IBM, 온칩 AI 가속 기술 기반 '텔럼' 프로세서 공개

    IBM이 금융 사기에 실시간 대응하는데 도움 되도록 온칩 딥 러닝 가속 기능을 포함한 ‘IBM 텔럼’ 프로세서의 세부 정보를 공개했다. 7nm EUV 기술 노드에서 개발된 텔럼 프로세서는 거래 처리 중에 AI 추론을 적용할 수 있는 IBM의 첫 번째 프로세서이자, 삼성..

    2021.08.24by 이수민 기자

  • SK하이닉스, 신입채용 8월29일까지 접수

    SK하이닉스가 하반기 신입채용 접수를 8월20일부터 8월29일까지 받는다. 공개채용은 이번이 마지막으로 내년부터 수시채용으로 전환된다.

    2021.08.23by 배종인 기자

인터넷신문위원회

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