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“AI는 데이터 중심에서 인간 중심으로, 소프트웨어 중심에서 하드웨어 중심으로 진화하고 있다. 뉴로모픽 칩과 같은 기술이 상용화되면, 인간의 뇌를 모방한 하드웨어 기반 AI가 등장할 것이며, 이는 온디바이스 AI의 새로운 전환점이 될 수 있다” 김경기 대구대학교 교수는..
2025.10.20by 배종인 기자
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전자부품 전문기업 로옴(ROHM)이 발열과 EMI를 동시에 잡은 중내압(12∼48V 시스템)용 3상 Brushless DC 모터 드라이버 IC ‘BD67871MWV-Z’를 새롭게 출시하며, 차세대 산업기기의 스마트 가전의 고기능화에 기여한다.
2025.10.20by 배종인 기자
Arm은 Meta와 AI 소프트웨어부터 데이터센터 인프라에 이르는 컴퓨팅의 전 영역에서 AI 효율성을 확장하기 위해 전략적 파트너십을 강화했다. Arm의 전력 효율 컴퓨팅 기술과 Meta의 AI 인프라 및 오픈소스 기술 혁신이 결합된 이번 파트너십은 다년간 이어온 하드..
2025.10.17by 배종인 기자
AMD가 라스베이거스에서 열린 ‘Oracle AI World’에서 오라클(Oracle)과 인공지능(AI) 인프라 확장을 위한 전략적 파트너십을 발표했다. 이번 협업은 2026년 3분기부터 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)에 AMD의 최신 GPU인 Instinct ..
2025.10.17by 배종인 기자
엔지니어들이 초소형 플라즈모닉 변조기로 속도 장벽을 돌파하는 방법에 대해 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 니코렛 에미노(Nicolette Emmino)가 이야기 한다.
2025.10.16by 편집부
마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 지리적으로 떨어진 클록 간에도 나노초 단위로 정밀하게 비교 및 동기화할 수 있는 ‘SkyWire™’ 기술을 발표하며, 기존의 계측 연구소에서만 가능했던 수준의 클록 동기화를 일반 인프라 환경에서도 실현했다.
2025.10.16by 배종인 기자
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)가 AEC-Q101 인증을 획득한 자동차 등급의 100V GaN(질화갈륨) 트랜지스터 제품군을 출시했다. 이번에 양산을 시작한 ‘CoolGaN™ 100V G1’ 제품군은 고전압(HV) 트랜지스터와 양방향 스위치를 포함하며, 전기..
2025.10.16by 배종인 기자
샌디스크(SanDisk)의 PCIe® Gen5 기반의 고성능 엔터프라이즈 SSD인 ‘SANDISK® SN861 NVMe™ SSD’가 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, 이하 OCP)로부터 공식 OCP 인증™을 획득하며, 데이터센터용 NVMe S..
2025.10.16by 배종인 기자
SEMI(국제반도체장비재료협회)의 최신 보고서에 따르면 2025년 2분기 글로벌 반도체 장비 매출은 전년동기대비 24% 증가한 330억7,000만달러를 기록했다.
2025.10.15by 배종인 기자
