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~12/17 로옴 웨비나

전체기사 8,278건

  • ADAS 카메라 모듈용 SerDes IC, PMIC 개발한 로옴

    로옴이 ADAS 카메라 모듈을 위한 SerDes IC ‘BU18xMxx-C’ 및 PMIC ‘BD86852MUF-C’를 개발했다. 두 제품은 모듈의 소형화와 저전력화 과제를 해결하며, 전자파 방출이 적어 EMI 관리에 수월하다. 두 제품 모두 AEC-Q100에 대응한다.

    2021.06.02by 이수민 기자

  • [컴퓨텍스 '21] 인텔, 5G 노트북용 CPU 출시 본격화해

    코로나19 확산에 원격수업 및 재택근무 수요가 늘면서 PC 시장에서 이동성과 성능, 연결성이 중요하게 여겨지고 있다. 이에 인텔이 컴퓨텍스 2021에서 11세대 인텔 코어 프로세서 2종과 인텔 5G 솔루션 5000 제품을 발표했다. 인텔은 연말까지 15개 이상의 제조사..

    2021.06.01by 이수민 기자

  • [인터뷰] "고집적 소형 PCB 구현, 저항기 활용에 달려"

    PCB 상의 부품은 동작 전압이 각각 다르다. 동작 전압보다 입력 전압이 낮으면 부품은 동작하지 않는다. 반면 입력 전압이 높으면 전류가 과다하게 흘러 고장이 발생한다. 이때 전류의 흐름을 제어해 부품이 원만히 동작하게 하는 저항기가 필요하다.

    2021.05.31by 이수민 기자

  • 컴퓨텍스 2021, 역사상 첫 비대면 개최 "6월 30일까지"

    아태지역 최대 첨단기술 전시회, 컴퓨텍스(COMPUTEX)가 5월 31일부터 6월 30일까지 ‘컴퓨텍스 2021 버추얼(COMPUTEX 2021 Virtual)’이란 이름으로 비대면 개최된다. 참관객들은 AI 및 빅데이터, 디지털 헬스 및 에듀테크, IoT 및 에너지 ..

    2021.05.31by 이수민 기자

  • 반도체 수급 불안정, 팹 대거 가동될 2023년 해소 전망

    쇼티지 인플레이션으로 2분기 글로벌 경제가 순탄치 않은 가운데, 반도체 수급 안정이 단기적으론 오는 7월부터, 완전히는 2023년부터 이뤄질 전망이다. 2022년 하반기부터 ASML의 EUV 장비 공급이 늘어나며 2023년, 하이엔드 팹들의 본격적인 가동이 예상된다. ..

    2021.05.28by 이수민 기자

  • ADI, ASIL-D 등급 BMS 출시 "LFP 배터리 지원"

    ADI가 ASIL-D 기능 안전과 최신 저전력 기술 기반의 ADBMS6815, ADBMS6817 제품을 출시하며 BMS 제품군을 확장했다. 새로운 2종의 BMS는 EV 시장은 물론, 재사용 및 재활용 배터리를 사용하는 ESS에 사용되는 다양한 배터리에 대한 모니터링을 ..

    2021.05.28by 명세환 기자

  • [인터뷰] "eSIM, 셀룰러 IIoT 구현 및 운용 편의 높여"

    무선 기술의 발달로 IIoT 디바이스 채택이 증가하는 추세다. 셀룰러 기술은 신호만 있다면 어디서나 작동하며, 여러 지역의 다양한 공급자와 운영자의 상호 운용성을 보장하는 포괄적인 표준화를 기반으로 한다. 따라서 네트워크의 확장이 쉬우며, 칩셋, 모듈 등 IIoT 디바..

    2021.05.28by 이수민 기자

  • 노르딕, 자사 첫 PMIC 제품 'nPM1100' 공개

    노르딕이 자사 첫 PMIC 제품인 nPM1100을 출시했다. 2.075 × 2.075mm WLCSP 패키지에 과전압 보호 기능의 USB 호환 입력 레귤레이터, 400mA 배터리 충전기, 150mA DC/DC 벅 레귤레이터를 통합했고, 노르딕의 nRF52/3 시리즈 멀티..

    2021.05.27by 이수민 기자

  • ​삼성전자, 'ErP·DLC 규격' 최고등급 LED 패키지 출시

    최근 조명의 에너지 효율뿐만 아니라 조명이 사용되는 환경까지 고려하도록 조명 기준이 강화되고 있다. 이에 삼성전자가 LM301B EVO’ LED 패키지를 출시했다. LM301B EVO는 백색 LED 광원의 광 효율이 235 lm/W로, 학교와 사무실, 높은 천장의 공장..

    2021.05.27by 이수민 기자

인터넷신문위원회

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