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마이크로컨트롤러 및 혼합 신호 반도체 분야의 글로벌 기업 마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 엔비디아의 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 DGX 스파크(DGX Spark)를 위한 MEC1723 임베디드 컨트롤러(EC) 커스텀 펌웨어를 공식 출시하며, AI..
2026.01.16by 명세환 기자
글로벌 반도체 파운드리 기업 글로벌파운드리스(GlobalFoundries)가 시놉시스(Synopsys)의 ARC 프로세서 IP 솔루션 사업부를 인수하며 피지컬 AI(Physical AI) 시장 공략에 속도를 내고 있다. 이번 인수에는 ARC 프로세서 제품군뿐 아니라 관..
2026.01.16by 명세환 기자
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AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 고성능 네트워킹 및 AI 시스템 최적화 전문기업 망고부스트가 인공지능 및 데이터센터 인프라 분야의 공동 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, 차세대 AI 데이터센터 시장 공략에 본격 나선다.
2026.01.15by 명세환 기자
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 양자 기술 선도기업 SDT와 손잡고, AI 반도체 제어 기술과 QRNG(양자난수생성기)/QKD(양자키분배) 양자암호 융합을 통해 차세대 기동 플랫폼 보안 혁신에 나선다.
2026.01.15by 배종인 기자
NXP 반도체가 업계 최고 수준의 판독·기록 감도와 초저전력 설계를 갖춘 차세대 RAIN RFID 칩 ‘UCODE X’를 공식 출시하며 글로벌 RFID 시장 확대에 속도를 내고 있다. 이번 신제품은 소매, 물류, 의료 등 대규모 운영 환경에서 요구되는 고성능 RFID ..
2026.01.13by 배종인 기자
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글로벌 반도체 기업 SK하이닉스가 충북 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7을 신규 투자하며, AI 메모리 글로벌 수요에 대응한다.
2026.01.13by 명세환 기자
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스마트 팩토리, 스마트 홈, 스마트 시티 등 다양한 엣지 애플리케이션을 겨냥한 STM32MP21 마이크로프로세서(MPU)를 공식 발표했다. 이번 신제품은 비용 효율성, 저전력..
2026.01.13by 배종인 기자
NXP가 CES 2026에서 차세대 엣지 AI 전략의 핵심인 ‘eIQ 에이전틱 AI 프레임워크’를 공식 발표하며 자율형 엣지 지능 시장 공략을 본격화했다.
2026.01.12by 배종인 기자
최근 개최된 2026년 CES 현장은 ‘피지컬 AI(Physical AI)’라는 새로운 기술 패러다임이 본격적으로 산업 전면에 등장했음을 보여주는 무대였다. 그동안 소프트웨어 중심의 AI가 인간의 사고와 판단을 보조해왔다면, 올해 CES는 AI가 실제 물리적 세계에서 ..
2026.01.12by 배종인 기자
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차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다
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