맥심 인터그레이티드가 동기식 인버팅 DC-DC 스텝다운 컨버터, MAX17577과 MAX17578을 출시했다. 신규 컨버터 2종은 레벨 시프팅 회로를 통합해 경쟁 솔루션 대비 부품 비용과 개수를 최대 50% 낮추며, 보드 공간을 72% 줄인다.
2021.03.23by 이수민 기자
SEMI는 코로나19에 따른 비대면 기조의 확산으로 전자제품 수요가 급증하면서, 팹 장비에 대한 투자액도 지속해서 증가할 것이라고 밝혔다. 최신 팹 전망 보고서에 따르면, 전 세계 반도체 산업의 팹 장비 투자액은 2020년 16% 성장했고, 2021년에는 15.5%, ..
2021.03.22by 이수민 기자
자일링스가 초소형 고성능 에지 컴퓨팅을 지원하기 위해 저비용의 울트라스케일+ 포트폴리오를 확장했다. 기존 칩 스케일 패키지보다 70% 작은 아틱스 및 징크 울트라스케일+ 디바이스는 16nm 기술에 기반한 하드웨어 적응형 제품으로, 칩을 웨이퍼에 실장하는 TSMC의 In..
2021.03.19by 이수민 기자
인피니언이 차세대 80V 및 100V 전력 MOSFET 기술인 StrongIRFET 2를 공개했다. 낮은 스위칭 주파수와 높은 스위칭 주파수 모두에 최적화됐고, 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있어 설계 유연성이 높다. 이전 세대와 비교해서 RDS(on)이 40% 향상..
2021.03.19by 강정규 기자
유나이티드SiC가 FET제트 칼큘레이터를 출시했다. 사용자는 새로운 도구를 통해 다양한 전력 애플리케이션과 토폴로지에서의 모든 유나이티드SiC FET 및 쇼트키 다이오드의 성능 평가를 온라인으로 할 수 있다. 등록 없이 자유롭게 사용할 수 있으며, 애플리케이션 기능 및..
2021.03.19by 강정규 기자
고속 스캔이 가능한 A3 복합기 수요가 늘고 있다. 이에 도시바가 렌즈 축소형 CCD 리니어 이미지 센서인 TCD2726DG를 출시했다. TCD2726DG의 통신 속도는 100MHz(50MHz×2채널)로, 이미 판매 중인 도시바 TCD2724DG-1 센서(70MHz)보..
2021.03.18by 강정규 기자
그간 국내 반도체 소부장 기업들은 대기업 생산환경과 유사한 12인치 반도체 테스트베드가 국내에 없어 많은 애로가 있었다. 이에 과기정통부는 2019년 8월부터 국비 총 450억 원을 투자하여 나노종합기술원에 12인치 반도체 테스트베드를 구축하고, 공식적인 서비스를 개시..
2021.03.17by 이수민 기자
통신, 서버, 컴퓨팅 시스템에 사용되는 프로세서는 최대 200A가 넘는 부하 전류를 만드는 코어 전원장치가 필요하다. 이러한 장치는 엄격한 효율 및 성능 요건을 충족해야 하며, PCB 풋프린트 또한 작아야 한다. 내부 게이트 드라이버를 사용하지 않는, ADI 6위상 듀..
2021.03.17by 이수민 기자
인텔이 11세대 인텔 코어 S 시리즈 데스크탑 프로세서를 출시했다. 로켓레이크S란 코드네임의 이번 프로세서는 사이프러스 코브 아키텍처를 기반으로 하며, 이전 세대 대비 IPC가 19% 높다. 특히 플래그십 모델인 인텔 코어 i9-11900K는, 8코어 16스레드 제품으..
2021.03.17by 이수민 기자
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