반도체 - e4ds news

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유블럭스, LPWA·GNSS 기능 통합한 셀룰러 모듈 출시

유블럭스가 LPWA 및 GNSS 기술을 14×14mm SiP 폼 팩터에 통합한 소형 셀룰러 모듈, ALEX-R5를 출시했다. ALEX-R5는 즉시 사용 가능한 클라우드 보안 기능과 위치 정확도가 높은 유블럭스 M8 GNSS 칩, 보안이 강화된 UBX-R5 LTE-M/N..

2021.01.27by 이수민 기자
로옴, 스마트 시티용 Wi-SUN FAN 모듈 솔루션 공급

로옴이 스마트 시티 및 그리드 실현에 필요한 대규모 메시 네트워크 구축에 적합한, Wi-SUN FAN 대응 모듈 솔루션을 제공한다고 밝혔다. Wi-SUN FAN은 국제 무선 통신 규격인 Wi-SUN의 최신 규격으로, 다른 LPWA와 달리 통신 비용이 발생하지 않고, 멀..

2021.01.27by 이수민 기자
반도체 기업 거래, 지난해 역대 최대 "차세대 반도체 경쟁, 합쳐야 이긴다"

2020년 반도체 분야 기업 거래 규모가 역대 최대를 기록했다. 코로나19 여파로 비대면 및 디지털 전환이 빠르게 이루어지면서, 미래 준비에 나서는 반도체 업계 투자가 확대된 것으로 풀이된다. 빠른 시장 변화로 차세대 반도체 수요도 함께 늘고 있다. 차세대 반도체 시장..

2021.01.25by 이수민 기자
LG이노텍, 정확도 높인 차량용 디지털 키 모듈 개발

디지털 키 모듈은 차량에 탑재해 자동차와 스마트폰 간 무선 데이터 송수신을 가능하게 하는 통신 부품으로, 스마트폰으로 차 문을 열고 잠그거나, 시동을 걸 수 있는 차세대 자동차 키다. LG이노텍은 위치 인식 정확도와 보안성을 높인 차량용 ‘디지털 키(Digital Ke..

2021.01.25by 명세환 기자
파운드리 공정 경쟁, 'EUV' 이어 3D "GAA" 불붙는다

현재 파운드리 경쟁은 EUV 기술을 중심으로 전개 중이다. 파운드리 점유율 1위인 TSMC와 2위인 삼성전자만이 EUV 공정을 도입했기에 두 업체로 수요가 몰리는 상황이다. 삼성전자는 3nm에 3차원 구조인 GAA 기술 기반의 MBCFET을 도입할 예정이다. TSMC도..

2021.01.23by 이수민 기자
국내 독자기술 기반 수소연료전지 발전 시스템 가동

현대자동차, 한국동서발전, 덕양 등 3사는 공동 개발한 수소연료전지 발전 시스템의 준공식 비대면으로 개최하고, 시범 운영에 착수한다고 밝혔다. 3사가 개발한 1MW급 수소연료전지 발전 시스템은 500kW의 전력 생산이 가능한 컨테이너 모듈 2대로 구성되어 있으며, 현대..

2021.01.21by 명세환 기자
TI, EV 주행 거리 늘릴 ASIL-D 무선 BMS 솔루션 선봬

텍사스 인스트루먼트가 TUV SUD가 인증한 기능 안전 콘셉트가 적용된 무선 BMS 솔루션을 발표했다. ISO 26262 ASIL D 인증을 받은 TI 무선 BMS 솔루션은 최신 무선 프로토콜에 높은 네트워크 가용성을 결합하여 차량의 전체 무게와 유지보수비용을 늘리는 ..

2021.01.21by 이수민 기자
디지키, 韓日 고객 위한 신용 계정 제공 확대 발표

디지키 일렉트로닉스는 한국과 일본의 광범위한 고객층에 현재의 신용 계정 제공을 확대할 예정이라 밝혔다. 신용 계정은 가능한 결제 조건으로 여러 청구서에 대한 금액을 한 번에 결제할 수 있으며, 조직에 모든 구매에 대해 하나의 계정을 제공한다.

2021.01.21by 강정규 기자
DSP 성능 6배, AI 기능 2배 높인 '센스프로2' DSP 출시

CEVA가 카메라, 레이더, 라이다 등 광범위한 센서와 관련한 AI 및 DSP 작업을 수행하는 센스프로2 DSP 제품군을 출시했다. 새로운 제품군은 센스프로1보다 DSP 성능은 6~8배, AI 추론 성능은 2배 높아졌으며, 20% 더 높은 전력 효율성을 같은 프로세스 ..

2021.01.20by 명세환 기자