산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)가 산업용 마스터 및 슬레이브 통신을 위한 최초의 M.2 포맷의 솔루션을 출시하고, 자사의 cifX PC 카드 포트폴리오를 확장했다.
2021.08.11by 배종인 기자
2021년 4분기 PC DRAM의 계약 가격이 수요 약세와 높은 수준의 재고로 인해 0∼5% 하락할 것으로 전망됐다.
2021.08.11by 배종인 기자
인피니언이 USB PD 3.1을 지원하는 업계 최초의 고전압 MCU를 출시했다. 인피니언의 1세대 USB PD MCU, EZ-PD PMG1 제품은 최대 28V(140W)의 고전압으로 전력을 공급하거나 소비하는 모든 임베디드 시스템에 사용할 수 있다. MCU를 활용한 추..
2021.08.10by 강정규 기자
마우저가 안테나와 발진기가 내장된, 르네사스의 RX23W 모듈을 공급한다. 6.1mm × 9.5mm 크기의 이 모듈은 IoT 기기에서 시스템 제어와 블루투스 5.0 저전력 지원 기능을 제공한다. 도청, 변조, 바이러스 같은 위협에 대한 보호 성능을 제공하는 르네사스 트..
2021.08.10by 강정규 기자
충청남도 지역의 자동차 산업이 차량용 반도체 수급 부족으로 수천억원의 손해를 봤지만 향후 전기차, 수소차 등의 미래차 재편에 대응하지 못하면 이보다 더 큰 손해로 이어질 수 있어 체질 개선의 기회로 삼아야 한다는 의견이 제시됐다.
2021.08.10by 배종인 기자
삼성전자가 업계 최초로 최신 EUV 공정·설계 기술로 성능 및 전력효율을 향상시킨 5나노 기반 차세대 웨어러블 프로세서 시대를 열었다.
2021.08.10by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 크리스탈 전위 결함을 최소화해 불량률을 낮춘 프로토타입의 200mm SiC 벌크 웨이퍼를 스웨덴 노르셰핑에 있는 자사 시설에서 생산했다고 밝혔다. ST는 신규 SiC 웨이퍼 시설을 구축하고, 2024년까지 내부적으로 40% 이상의 SiC 웨이퍼..
2021.08.10by 이수민 기자
ST 코리아는 8월 17일부터 19일까지 사흘간 온라인으로 ‘STM32 디스커버리 데이 온라인 트랙 2021’ 행사를 개최한다. 행사에선 무선 통신 성능을 강화하고 접근 편의성과 신기능을 접목한 STM32 MCU 기반 최신 솔루션과 제품들이 소개된다. ST 전문가에 의..
2021.08.09by 이수민 기자
온세미컨덕터가 온세미로 상호를 변경하고, 지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 업체로 자리매김하겠다는 포부를 밝혔다. 기후변화는 환경에 위험을 초래하지만, 동시에 혁신적 비즈니스 솔루션 도입의 기회를 제공한다. 온세미는 연구 및 설계에 대한 고유의 전문성을 바탕으로 운영 ..
2021.08.06by 이수민 기자
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