EV 보급이 궤도에 올라섰다. 2025년에는 전체 자동차 판매 대수 중 배터리 구동 자동차의 비중이 10%가 될 전망이다. 고성능 배터리 수요 또한 급증하고 있다. 배터리는 EV 가격의 약 40%를 차지한다. 배터리 제조 마무리 공정인 활성화 및 테스트 공정은 배터리 ..
2020.11.26by 이수민 기자
AI 반도체는 AI 서비스 구현에 필요한 대규모 연산을 초고속, 저전력으로 실행하는 효율성 측면에서 특화된 비메모리 반도체다. 가트너(Gartner)에 따르면, 글로벌 AI 반도체 시장 규모는 2018년 7.8조 원에서 2024년 약 50조 원으로 연평균 36%의 가파..
2020.11.25by 이수민 기자
DMC융합연구단이 C-대역과 X-대역에서 활용 가능한 레이더 반도체 송수신기용 GaN 스위치 집적회로 기술을 국내 최초로 개발했다. 연구진이 만든 GaN 스위치는 1.3×1.55×0.1mm 크기로, 기존 상용 제품의 서큘레이터보다 부피가 450배 작고, 무게도 최대 1..
2020.11.25by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 AR 스마트 글래스 솔루션 개발을 가속하기 위해 메가원, 오스람, 디스펠릭스, 어플라이드 머티리얼즈와 함께 LaSAR 얼라이언스를 설립했다고 밝혔다. LaSAR 얼라이언스는 AR 구현 스마트 글래스 애플리케이션의 개발, 채택 및 대량생산에 필요..
2020.11.25by 강정규 기자
5G 스몰 셀은 eMBB, mMTC, URLLC 등의 3가지 5G 시나리오를 지원해야 하므로 확장 가능한 적응형 무선 플랫폼이 필요하다. 이에 자일링스는 TI와 함께 스몰 셀의 안테나 수를 줄이고 에너지 효율을 높이는 확장 가능한 적응형 DFE 솔루션을 개발했다고 밝혔..
2020.11.25by 이수민 기자
CEVA가 자사의 고성능 DSP 솔루션이 르네사스 사의 차세대 차량용 SoC에 탑재된다고 밝혔다. 차량 제조사들은 안전하면서 자동화된 운전 환경을 제공하기 위해 차량에 더 많은 카메라와 레이더, 기타 센서들을 채택하고 있다. 능동 안전 및 자율주행 기능에서 DSP는 차..
2020.11.25by 명세환 기자
Arm이 자체적인 AI 연산이 가능한 IoT 디바이스 개발과 출시를 가속하기 위해 Arm 플렉서블 액세스 포트폴리오를 늘리고 새로운 보장 사항도 추가했다. Arm은 앞으로 출시할 모든 Cortex-M, Ethos-U 제품들을 출시하자마자 플렉서블 액세스에 포함키로 했다..
2020.11.25by 이수민 기자
인피니언이 비접촉 전자 신분증(eID)용 보안 솔루션, '세코라 ID X'를 공개했다. 새로운 솔루션은 450KB에 이르는 대용량 사용자 메모리를 제공하여 신분증 기능만 있는 것에서부터 신분증, 디지털 서명, 보안 웹 접속 기능을 결합한 다기능 카드에 이르기까지 다양한..
2020.11.24by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 르네사스 일렉트로닉스의 RA6M4 32비트 MCU를 공급한다고 밝혔다. RA6M4 MCU는 에지 및 엔드포인트 IoT 디바이스는 물론 계량기, HVAC, 강화된 구내 보안 및 산업용 장비와 같은 애플리케이션의 개발 속도를 높인다. 르네사스의 플렉서..
2020.11.24by 이수민 기자
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