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차량용, 산업용 애플리케이션의 통신 대역폭이 날로 증가하며 유연한 데이터 전송 속도에 대한 수요도 커지고 있다. 마이크로칩이 이에 대응하여 CAN FD 버스를 통한 데이터 송수신에 활용할 수 있는 PIC18-Q84 MCU 제품군을 출시했다. 해당 MCU 제품군은 CPU..
2020.11.24by 명세환 기자
손상된 배터리는 내부 셀에 누수를 발생시킬 가능성이 크고, 누수 상태가 계속되면 화재나 폭발 위험을 초래할 수 있다. 누수된 셀 출하를 막기 위해서는 공장 검수도 중요하나, 배터리 자체의 자가 방전 감지도 중요하다. 이에 맥심이 다중 셀 배터리 구동 제품에서 자가 방전..
2020.11.24by 강정규 기자
VR, MR, AR 기술이 헤드셋 및 HMD에 접목되는 사례가 늘고 있다. 게임계 뿐만 아니라 산업계도 이러한 제품을 활용하는 비율이 늘고 있어 관련 시장의 확대가 예상된다. 로옴은 해당 기술을 탑재하는 애플리케이션을 위한 측면 발광 타입의 초소형 적외 LED CSL1..
2020.11.19by 강정규 기자
유럽의 IEC 60730과 미국의 UL 60730 클래스 B 사양에는 주방 화재와 세탁실 침수와 같은 위험을 줄이기 위해 가전에 기능 안전성을 요구한다. 이에 마이크로칩이 터치스크린 지원 디바이스의 기능 안전성 요건 충족을 위해 사전 인증된 클래스 B 펌웨어를 제공하는..
2020.11.19by 강정규 기자
원격 교육 및 근무 활성화, 본격적인 5G 상용화에 따른 고성능 휴대폰 및 인프라 수요 증가 등에 파운드리 시장이 호황을 누리고 있다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스는 올해 전 세계 파운드리 매출이 전년 대비 23.8% 증가할 것이라 예상했다. 이는 10년 만에 가장 ..
2020.11.19by 이수민 기자
2010년대부터 반도체 공정 미세화 난도 증가로 반도체 칩 성능의 향상이 더뎌지며 무어의 법칙에 대한 의문이 제기되고 있다. 그러나 EUV 공정이 본격적으로 도입되며 무어의 법칙이 다시금 연장될 것으로 예상된다. EUV의 파장은 13.5nm로, 기존부터 널리 활용되는 ..
2020.11.19by 이수민 기자
인텔이 5G, AI, 에지, 클라우드 등의 워크로드 전반에서 애플리케이션 성능을 가속하는 맞춤형 솔루션인 '인텔 eASIC N5X'를 발표했다. 이는 인텔 FPGA 호환 하드 프로세서 시스템을 내장한 최초의 구조화된 eASIC 제품군이다. 고객은 인텔 eASIC N5X..
2020.11.18by 이수민 기자
자율형 레이더 센서를 활용하면 조명 제어, 자동 문 개폐, 보안 경보 같은 모션 센싱 애플리케이션의 지능화가 가능하다. 인피니언의 센시브 60GHz 레이더 센서인 BGT60LTR11AIP는 60GHz ISM 대역에서 동작하는 도플러 모션 센서로, 자율 동작이 가능하고,..
2020.11.18by 이수민 기자
전 세계 비디오 게이머 수는 2021년에 약 27억 명에 달할 전망이다. 이들은 언제나 게임을 저장할 스토리지 부족에 고심하고 있다. 웨스턴디지털은 게이밍 시장 규모가 전 세계 4위인 한국에 자사의 게이밍 특화 브랜드 'WD_BLACK'에 속하는 SSD 신제품 3종을 ..
2020.11.18by 이수민 기자
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430조 AI 반도체 시장, 메모리 성장 관건
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