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삼성전자가 세계 최대 규모의 반도체 생산 라인인 평택 2라인의 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 라인에서는 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 3세대 10나노급 LPDDR5 모바일 D램이 생산된다. 또한 2021년 하반기부터 차세대 V낸드, 초미세 파운드리 제품 등을 생산할..
2020.08.31by 이수민 기자
NXP 반도체가 하나의 MWCT 컨트롤러로 구동되는 차량용 멀티 디바이스 15W 무선 충전 트랜스미터 IC 제품군인 MWCT2xx3A 시리즈를 발표했다. 해당 제품군에 속하는 IC를 탑재한 콘솔은 Qi 인증을 받은 삼성전자, 샤오미, 애플, 화웨이 등의 디바이스를 동시..
2020.08.28by 명세환 기자
도시바가 광계전기 신제품 3종을 출시했다. TLP3407SRA와 TLP3475SRHA와 TLP3412SRHA 모두 최대 동작 온도가 125°C로, 반도체 시험기, 프로브 카드, 통전 장비, 계측기 등의 온도 설계 시 여유를 확보할 수 있다.
2020.08.28by 강정규 기자
MCU가 주요 IC 제품 중 코로나19 팬데믹으로 의해 가장 큰 손해를 입은 것으로 나타났다. IC인사이츠에 따르면, 올해 전 세계 MCU 매출은 2019년 대비 8% 하락한 약 149억 달러를 기록할 것으로 예상된다. 이는 정점을 찍었던 2018년의 약 176억 달러..
2020.08.28by 이수민 기자
소프트 로봇을 만들 때 재료 자체의 부드러운 특성에만 의존하면 복잡한 로봇의 구동 시스템을 구현하기 힘들다. 이에 UNIST 김지윤 교수팀은 텐세그리티 구조를 다양한 소프트 로봇 디자인에 적용할 수 있는 제품 제작방식을 개발했다.
2020.08.27by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 파나소닉의 PAN1740A BLE RF 모듈을 공급한다. BLE 5.0 연결을 위한 완전 통합형 베이스밴드 프로세서 및 무선 송수신기를 갖춘 PAN1740A 모듈은 최대 8개의 연결을 지원하고, 부팅 시간을 줄인다. 또한, 행동 인식 및 음성 명령..
2020.08.27by 이수민 기자
UNIST 박영석, 이근식, 신형준 교수 공동연구팀이 다환 방향족 탄화수소(PAHs) 물질 중 하나인 익센(ixene) 분자를 최초로 합성하는데 성공했다. 또한, 질소와 붕소가 첨가된 익센을 추가로 합성해 이 물질의 유기 반도체 재료로서의 가능성을 엿봤다.
2020.08.26by 이수민 기자
자동차를 포함한 다양한 산업에서 자동화, 원격 제어, 예지보전 등을 접목하는 사례가 늘면서 물체의 움직임과 위치를 측정하는 센서의 활용이 두드러지고 있다. 그러면서 자기 센서의 채택도 늘어나고 있다. 인피니언에서 자동차용 센서 반도체 부분을 담당하고 있는 박주일 상무를..
2020.08.26by 이수민 기자
직렬 EEPROM은 디바이스의 사용자 경험을 최적화하는 사용자별 데이터 세트를 저장한다. 마이크로칩은 기존 제품보다 밀도를 2배 높인 4Mbit 직렬 EEPROM 25CSM04를 출시했다. 새로운 4Mbit 직렬 EEPROM은 낮은 대기 전류, 짧은 섹터 소거 및 다시..
2020.08.26by 강정규 기자
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430조 AI 반도체 시장, 메모리 성장 관건
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