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인피니언 테크놀로지스는 CoolSiC 자동차용 MOSFET 기술을 채택한 EasyPACK 모듈 ‘FF08MR12W1MA1_B11A’를 출시했다. 새로운 모듈은 8mΩ/150A 전류 정격의 1200V 하프 브리지 모듈로 HV/HV DC-DC 스텝 업 컨버터, 다중위상 인..
2020.07.07by 강정규 기자
안리쓰가 최대 43.5GHz까지 모드프리 성능 및 추적 가능한 성능을 지원하는 익스텐디드-K 커넥터 제품군을 출시했다. 새로운 커넥터 제품군은 5G 백홀, 항공 및 방위 송수신기 시스템, 밀리미터파 전신 스캐너 등 고주파 애플리케이션에 검증된 전기적 특성과 높은 신뢰성..
2020.07.06by 이수민 기자
ST 공인 파트너인 스택포스가 스마트 계량기 시스템 개발을 위한 wM-Bus 소프트웨어 스택을 발표했다. 새로운 스택은 wM-Bus 프로토콜 스택의 상위 레이어와 하위 레이어를 포괄하는 EN 13757-3/-7 규정 전반을 비롯, 유럽 전역에서 사용하는 868MHz 대..
2020.07.06by 강정규 기자
UNIST 이준희 교수 연구팀이 메모리 반도체의 집적도를 1,000배 이상 높일 수 있는 원리를 제시했다. 기존 메모리는 원자간 탄성 작용으로 수십 나노미터 크기의 도메인을 이용해 1bit를 저장하지만, 연구팀이 제시한 현상을 활용하면 전압을 걸 때 원자 간 탄성 작용..
2020.07.03by 이수민 기자
바이코가 세계 반도체 연맹(GSA)의 회원이 됐다. GSA는 반도체, 소프트웨어, 솔루션, 시스템 및 서비스를 포괄하는, 효율적이며 수익성 있고 지속 가능한 반도체 및 첨단 기술의 글로벌 생태계 구축을 위한 연맹이다. 바이코는 GSA 오토모티브 관심 그룹에 참여하여 부..
2020.07.03by 이수민 기자
SK하이닉스가 HBM2E의 본격적인 양산에 들어갔다. 지난해 8월, HBM2E를 개발한 이후 10개월 만으로, 올해 안에 양산을 선언한 삼성전자보다 빠르다. SK하이닉스의 HBM2E는 초당 3.6기가비트의 데이터 처리가 가능한 제품으로, 1,024개의 I/O를 통해 1..
2020.07.03by 강정규 기자
인피니언이 고무, 석유화학, 제지, 채광, 폐수 산업 등 황화수소가 임계 수준에 이르는 열악한 환경에서 동작하는 IGBT 모듈의 수명을 연장하는 황화수소 보호 기술을 발표했다. 이 기술을 적용한 첫 번째 제품인 TRENCHSTOP IGBT4 칩셋을 채택한 EconoPA..
2020.07.03by 명세환 기자
텍사스 인스트루먼트의 BQ25790과 BQ25792 벅-부스트 배터리 충전기 IC는 USB 타입-C와 USB PD 애플리케이션의 전체 입력전압 범위(3.6V~24V)에 걸쳐 최대 5A의 충전 전류를 제공한다. 1~4개의 전지가 직렬 연결된 배터리를 충전할 수 있으며, ..
2020.07.02by 이수민 기자
무라타제작소가 정전용량이 1.0μF인 적층 세라믹 커패시터를 개발했다. 크기는 스마트폰을 비롯한 다양한 모바일 전자기기에 많이 사용되는 0.4×0.2mm다. 같은 정전용량을 가진 기존 무라타제작소 제품 대비 크기와 용적률이 각각 35%, 50% 줄었으며, 같은 크기의 ..
2020.06.30by 강정규 기자
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430조 AI 반도체 시장, 메모리 성장 관건
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