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정부가 실리콘 대비 전력 효율, 내구성이 뛰어난 △실리콘카바이드(SiC) △질화갈륨(GaN) △갈륨옥사이드(Ga2O3) 3대 신소재 반도체 개발에 본격 박차를 가하며, 반도체 소자, 모듈, 시스템 연계 통합 밸류체인 강화에 나선다.
2021.04.01by 배종인 기자
대만TSMC의 연구 개발 공장이 31일 변전소 이상으로 인한 연기 발생 등의 사고가 났다. 화재가 경미하고, 주력 생산시설이 아니어서 반도체 생산에는 크게 문제가 없을 것으로 보인다.
2021.04.01by 배종인 기자
맥심 인터그레이티드의 DC-DC 파워모듈 이용시 설계 시간 및 설계 복잡성을 감소시켜 설계 편의성을 향상시켜, 비용을 절감 시킬 수 있다.
2021.04.01by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 2차측 갈바닉 절연의 ISOSD61 및 ISOSD61L 시그마델타 변조기를 출시했다. ISOSD61은 TTL/CMOS 호환 클럭 입력과 데이터 출력 신호 레벨을 갖추고 있으며, ISOSD61L은 LVDS와 호환된다. 두 디바이스 모두 86dB의..
2021.04.01by 강정규 기자
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 인텔로부터 최고 협력사 중 하나로 인정받아 ‘협력사 지속 품질 개선(SCQI : Supplier Continuous Quality Improvement) 어워드’를 수상했다.
2021.04.01by 배종인 기자
Arm이 보안 및 AI 및 유비쿼터스 전용 프로세싱에 대한 시장의 요구사항에 대응하는 신규 아키텍처, ‘Armv9’를 발표했다. 사이먼 시거스 Arm CEO는 “안전하고 강력하며 특화된 프로세싱에 적합한 Armv9 아키텍처는 향후 출시될 3,000억 개의 Arm 기반 ..
2021.03.31by 이수민 기자
GAN 스위칭 디바이스를 병렬로 연결할 때, 스위치들의 게이트로 대칭을 이루지 않으면 디바이스 간에 전류 공유가 불균등해질 뿐만 아니라, 전류 흐름에 회로 기생 성분들이 혼합되어, 바람직하지 않은 고주파 발진을 일으킬 수 있다. 이는 전자기 적합성(EMC) 요건을 미충..
2021.03.31by 명세환 기자
샤오미(Xiaomi)가 자체 설계 ISP를 자사 최초의 폴더블폰에 액체렌즈와 함께 탑재하며, 고급 스마트폰 시장을 포함한 이미지 칩셋 시장 공략에 본격 나선다. 지난해 세계 3위의 스마트폰 업체로 도약한 만큼 자사 이미지 칩셋 시장 공략에 성공할 경우 새로운 시장 창출..
2021.03.31by 배종인 기자
박정호 SK하이닉스 부회장이 대표이사로 선임되며, SK하이닉스의 기업문화 도약 및 글로벌 ICT 협력 비즈니스 기회를 모색한다. SK하이닉스는 30일 이사회를 열고 박정호 부회장을 SK하이닉스 대표이사로 선임했다. 이로써 SK하이닉스는 박정호 부회장과 이석희 사장, 2..
2021.03.31by 배종인 기자
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