반도체
1210 Analog Day
~12/19 무라타 웨비

전체기사 8,281건

  • 온세미, RSL10 블루투스 메시 네트워킹 플랫폼 발표

    온세미컨덕터가 초저전력 RSL10 SIP 기반 저전력 블루투스 메시 네트워킹 솔루션을 새로 선보였다. 스마트 홈, 빌딩 자동화, IIoT, 원격 환경 모니터링, 자산 추적 및 모니터링 애플리케이션에 최적화된 RSL10 메시 플랫폼으로 엔지니어는 저전력 블루투스 기술을 ..

    2020.06.24by 강정규 기자

  • 인피니언, 비접촉 신분증에 적합한 보안 플랫폼 공급

    인피니언이 비접촉 디지털 ID 용으로 통합이 수월한 SECORA ID S 보안 플랫폼을 공급한다. SECORA ID S는 자바 기반의 솔루션으로, 카드 형태의 eID 설계 및 제작을 가속한다. 칩과 운영체제는 CC EAL 6+ 등급을 획득했다.

    2020.06.24by 이수민 기자

  • 스위치 모드 전원 공급장치 도입 전에 알아야 할 것들

    SMPS는 고정, 가변 또는 외부 클럭에 동기화되는 주파수로 스위칭한다. 스위칭 주파수 값에 따라 디바이스의 물리적 크기가 달라지고, 그에 따라 전원장치의 커패시터와 인덕터 비용도 달라진다. 최근에는 더욱 촘촘하고 경제적인 회로 설계를 위해 더 높은 값의 스위칭 주파수..

    2020.06.23by 이수민 기자

  • 맥심, 비트 플리핑 방지하는 MAX32670 MCU 출시

    맥심 인터그레이티드가 FPU를 탑재한 저전력 Arm Cortex-M4 MCU MAX32670을 출시했다. MAX32670은 ECC 기능으로 모든 메모리를 보호하여 비트 플리핑을 방지한다. 활성 소비전력은 40μW/MHz으로, 경쟁 솔루션보다 40% 낮은 전력으로 플래시..

    2020.06.23by 강정규 기자

  • 노르딕, GPIO 10개 갖춘 BLE SoC nRF52805 공개

    노르딕 세미컨덕터가 nRF52 시리즈의 7번째 제품인 nRF52805 블루투스 5.2 SoC를 발표했다. nRF52805 블루투스 LE SoC는 10개의 GPIO가 있는 2.48×2.46mm WLCSP 패키지로 제공된다. 2-레이어 PCB 설계에 최적화되어 고가의 4-..

    2020.06.22by 강정규 기자

  • 삼성전자, 韓 팹리스에 칩 설계 플랫폼 SAFE-CDP 지원

    삼성전자가 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력을 강화하기 위해 국내 중소 팹리스에 클라우드에서 반도체 칩을 설계할 수 있는 플랫폼인 SAFE-CDP를 지원한다고 밝혔다. SAFE-CDP는 팹리스 고객들이 아이디어만 있으면 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상 설계 환경..

    2020.06.19by 이수민 기자

  • 자일링스, 비디오 트랜스코딩 레퍼런스 서버 2종 공개

    자일링스가 온라인 기자간담회를 통해 실시간 비디오 서버 어플라이언스 레퍼런스 아키텍처 2종을 공개했다. 알베오 U30 및 U50 데이터센터 가속기 카드를 활용하는 2종의 아키텍처는 트랜스코딩 에디션으로서, 송수신될 비디오 품질을 개선하고 비트율을 최적화해 많은 소비자가..

    2020.06.18by 이수민 기자

  • 인텔, IMU 탑재한 심도 카메라 D445 사전 주문 시작

    인텔이 ‘인텔 리얼센스 심도 카메라 D455’를 공개했다. D455는 촬영 최대 거리가 20m로, 이전 세대 제품인 D435i/D435보다 2배 길어졌다. 충돌 방지, 3D 스캐닝, 디지털 사이니지, 부피 측정 애플리케이션에 적합한 D455는 현재 사전 주문할 수 있으..

    2020.06.18by 명세환 기자

  • 마이크로칩-키옥시아, 24G SAS 엔드투엔드 스토리지 상호운영성 테스트 성공

    마이크로칩과 키옥시아 아메리카가 24G SAS 엔드투엔드 스토리지 상호운용성 테스트를 마쳤다. 이번 상호운용성 테스트로 마이크로칩의 24G SAS 제품군과 키옥시아의 24G SAS SSD를 차세대 스토리지 솔루션의 일부로 함께 사용할 수 있음을 증명됐다.

    2020.06.18by 이수민 기자

인터넷신문위원회

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