인텔이 팹 2곳을 새로 건설하며 본격적인 파운드리 사업에 나선다. 팻 겔싱어 인텔 신임 CEO는 인텔은 소프트웨어, 반도체 및 플랫폼, 패키징 및 제조 과정을 갖춘 유일한 기업이라며, IDM 2.0 모델을 통해 모든 경쟁 분야에서 최상의 방법으로 최고의 제품을 설계하고..
2021.03.24by 이수민 기자
맥심 인터그레이티드가 동기식 인버팅 DC-DC 스텝다운 컨버터, MAX17577과 MAX17578을 출시했다. 신규 컨버터 2종은 레벨 시프팅 회로를 통합해 경쟁 솔루션 대비 부품 비용과 개수를 최대 50% 낮추며, 보드 공간을 72% 줄인다.
2021.03.23by 이수민 기자
SEMI는 코로나19에 따른 비대면 기조의 확산으로 전자제품 수요가 급증하면서, 팹 장비에 대한 투자액도 지속해서 증가할 것이라고 밝혔다. 최신 팹 전망 보고서에 따르면, 전 세계 반도체 산업의 팹 장비 투자액은 2020년 16% 성장했고, 2021년에는 15.5%, ..
2021.03.22by 이수민 기자
자일링스가 초소형 고성능 에지 컴퓨팅을 지원하기 위해 저비용의 울트라스케일+ 포트폴리오를 확장했다. 기존 칩 스케일 패키지보다 70% 작은 아틱스 및 징크 울트라스케일+ 디바이스는 16nm 기술에 기반한 하드웨어 적응형 제품으로, 칩을 웨이퍼에 실장하는 TSMC의 In..
2021.03.19by 이수민 기자
인피니언이 차세대 80V 및 100V 전력 MOSFET 기술인 StrongIRFET 2를 공개했다. 낮은 스위칭 주파수와 높은 스위칭 주파수 모두에 최적화됐고, 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있어 설계 유연성이 높다. 이전 세대와 비교해서 RDS(on)이 40% 향상..
2021.03.19by 강정규 기자
유나이티드SiC가 FET제트 칼큘레이터를 출시했다. 사용자는 새로운 도구를 통해 다양한 전력 애플리케이션과 토폴로지에서의 모든 유나이티드SiC FET 및 쇼트키 다이오드의 성능 평가를 온라인으로 할 수 있다. 등록 없이 자유롭게 사용할 수 있으며, 애플리케이션 기능 및..
2021.03.19by 강정규 기자
고속 스캔이 가능한 A3 복합기 수요가 늘고 있다. 이에 도시바가 렌즈 축소형 CCD 리니어 이미지 센서인 TCD2726DG를 출시했다. TCD2726DG의 통신 속도는 100MHz(50MHz×2채널)로, 이미 판매 중인 도시바 TCD2724DG-1 센서(70MHz)보..
2021.03.18by 강정규 기자
그간 국내 반도체 소부장 기업들은 대기업 생산환경과 유사한 12인치 반도체 테스트베드가 국내에 없어 많은 애로가 있었다. 이에 과기정통부는 2019년 8월부터 국비 총 450억 원을 투자하여 나노종합기술원에 12인치 반도체 테스트베드를 구축하고, 공식적인 서비스를 개시..
2021.03.17by 이수민 기자
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통신, 서버, 컴퓨팅 시스템에 사용되는 프로세서는 최대 200A가 넘는 부하 전류를 만드는 코어 전원장치가 필요하다. 이러한 장치는 엄격한 효율 및 성능 요건을 충족해야 하며, PCB 풋프린트 또한 작아야 한다. 내부 게이트 드라이버를 사용하지 않는, ADI 6위상 듀..
2021.03.17by 이수민 기자
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