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SEMI의 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2021년 반도체 팹 장비 투자액은 2020년 대비 약 24% 증가한 677억 달러에 이를 전망이다. 메모리 팹이 300억 달러 규모로 가장 큰 투자를 할 것으로 보이며, 로직 팹 및 파운드리가 290억 달러로 그 뒤를 이을 ..
2020.06.10by 강정규 기자
마이크로칩이 항공우주 시스템에 적합한 MDA3KP TVS 다이오드 어레이 제품군을 발표했다. 이 제품군은 MIL-PRF-19500 JANTX 레벨 동등성 표준에 기반한 포괄적인 전압 범위를 제공하는 통합 다중 다이오드 솔루션으로, 과도 전류를 민감한 부품 주변으로 우회..
2020.06.10by 이수민 기자
AI가 기업의 비즈니스에 활용되면서 AI 가속기에 대한 관심도 늘고 있다. 가속기에는 CPU, GPU, FPGA, ASIC 등의 프로세서가 사용된다. 그러나 무어의 법칙이 한계에 이르면서 극적인 성능 향상이나 전력 효율 상승 등을 기대할 수 없게 됐다. 이에 등장한 개..
2020.06.09by 이수민 기자
ST의 BlueTile 멀티센서 개발 키트를 토대로 파나소닉이 개발한 엣지 인텔리전스 멀티센서 모듈을 애로우가 공급한다. 이 초소형 온보드 타입 센서는 ST의 BlueNRG BLE 5.0 SoC를 포함하여 가속도, 자이로스코프, ToF, 압력 및 습도 센서를 결합하여 ..
2020.06.09by 이수민 기자
로옴이 1608 사이즈 청록색 LED인 SMLD12E2N1W와 SMLD12E3N1W를 개발했다. 日 컬러 유니버셜 디자인 협회 인증을 취득한 두 LED는 로옴의 SMLD12BN1WT86, SML-D15YW, SML-D15DW와 배색해서 사용할 수 있다. 기존 에폭시 수..
2020.06.09by 이수민 기자
오늘날 통신시스템은 고속 아날로그 신호를 디지털로 변환하기 위해 플래시, 파이프라인, SAR ADC 등의 나이퀴스트 ADC 회로 구조를 주로 사용하고 있다. 연속시간 델타-시그마 ADC 구조는 저전력 측면에서 강점이 있으며, 이를 통해 DWA 제거를 통한 칩 사이즈 감..
2020.06.08by 이수민 기자
KETI가 전극 물질과 섬유 소재를 일체화한 새로운 전극 구조체를 개발했다고 밝혔다. 이번에 개발한 Sn@Ni 섬유 전극은 PET 고분자 직물과 전도성 금속인 니켈층을 일체화시킴으로써 기계적 변형에 대한 구조적 안정성을 확보했다.
2020.06.08by 이수민 기자
SK텔레콤이 나노엑스의 2대 주주가 됐으며, 국내외 독점 사업권을 확보해 한국 내 생산공장을 설립할 예정이라고 밝혔다. 나노엑스는 반도체 기반 디지털 엑스레이 발생기의 상용화와 양산에 근접한 유일한 기업이다.
2020.06.05by 이수민 기자
콘티넨탈 그룹 산하 비테스코 테크놀로지스가 로옴을 SiC 전력 부품 우선 공급자로 선정했다. 전기차용 전력 제품 개발 파트너십도 체결했다. SiC 전력 부품은 EV 배터리의 전기 에너지를 기존 부품보다 더욱 효율적으로 활용할 수 있다. 비테스코는 향후 SiC 솔루션의 ..
2020.06.05by 이수민 기자
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430조 AI 반도체 시장, 메모리 성장 관건
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