전력반도체 소재로 실리콘(Si)보다 내구성, 범용성, 효율성이 우수한 실리콘카바이드(SiC)가 주목받고 있다. 하지만 SiC 소재는 눈에 보이지 않는 내부의 결정 결함이 있어 반도체 소자의 성능을 낮출 수 있다. 이에 한국전기연구원(KERI) 전력반도체 연구센터 방욱,..
2021.03.10by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스(ADI)의 ADuM7704 시그마델타 모듈레이터를 공급한다. ADuM7704 모듈레이터는 ADI iCoupler 기술 기반 온칩 디지털 절연 기능을 통해 아날로그 입력 신호를 고속 단일 비트 데이터스트림으로 변환한다. 4.5V에서 ..
2021.03.09by 강정규 기자
LG이노텍이 마이크로소프트와 애저 클라우드 전용 ToF 모듈 개발 및 공급 협력을 위한 MOU를 체결했다고 밝혔다. 양사의 협력으로 개발될 ToF 모듈은 웨어러블 기기 등에 장착해 애저 클라우드와 연동한 데이터 입력장치 역할을 할 예정이며, 올해 하반기 양산이 목표다.
2021.03.09by 이수민 기자
차량용 반도체 수급 사정이 나아질 기미를 보이지 않고 있다. 업계에선 수급 대란이 주요 반도체 업체의 수요 예측 실패에 있다고 분석했다. IHS 마킷은 당장 이달부터 생산 라인을 증설해도 생산까지 최소 6개월 이상 걸리기 때문에 이번 대란이 3분기까지 이어질 것으로 전..
2021.03.08by 이수민 기자
실리콘을 대체할 차세대 반도체 소재의 상용화가 앞당겨질 전망이다. 국내 UNIST 박혜성 교수팀과 성균관대학교 강주훈 교수팀이 원자 배열의 규칙성이 우수한 전이금속 칼코겐 화합물을 합성하는 기술을 개발했다. 해당 기술을 활용하면 2차원 반도체 소재를 원자 수준으로 얇고..
2021.03.08by 이수민 기자
LED 광신호로 다양한 진동 자극을 만드는 기술을 ETRI 연구진이 개발했다. 이번에 개발된 LED 기반 필름형 햅틱 기술을 활용하면 위치에 따라 다른 촉감을 만드는 디스플레이를 제작할 수 있다. 전도성 고분자 소재가 코팅된 특수 필름을 활용하기 때문에 전기적 구조가 ..
2021.03.06by 이수민 기자
최근 전자제품의 소형화 추세로 고밀도 실장의 백색 칩 LED 수요 역시 늘고 있다. 이에 로옴이 CSL1104WB 초소형 고광도 백색 칩 LED를 개발했다. 해당 LED는 2.0cd의 고광도를 1608 크기(1.6㎜×0.8㎜=1.28㎟)로 실현했다.
2021.03.06by 이수민 기자
마이크로칩이 AEC-Q100 T2 등급, 군용 온도 등급 인증을 획득한 폴라파이어 FPGA 출하를 시작했다. 폴라파이어 FPGA는 다른 SRAM 기반 FPGA와 달리 팬 없이도 동작하며, 때에 따라서는 방열판 없이도 동작하여 시스템 열 설계를 간소화한다.
2021.03.05by 명세환 기자
ST가 스마트 애플리케이션의 전력 및 성능 요건을 충족하는 초저전력 MCU 'STM32U5' 시리즈를 출시했다. STM32U5 시리즈는 Arm Cortex-M33 코어, ST만의 전력 절감 기능과 온칩 IP로 구성돼, 에너지 소모는 줄이고 성능은 높인다. 오늘날 애플리..
2021.03.04by 강정규 기자
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