자일링스가 후지쯔의 5G O-RU에 울트라스케일+ FPGA 기술을 제공한다. 후지쯔 O-RU는 미국 최초의 O-RAN 호환 5G 그린필드(6GHz 비면허 대역) 네트워크에 구축될 예정이다. 현재 후지쯔는 추가 현장 구축에 대비하여 자일링스 RFSoC 기술에 대한 평가를..
2021.02.08by 이수민 기자
애플은 지난해 12월, 첫 Arm 코어 기반 맥 전용 SoC, M1 칩을 공개했다. Arm은 저전력, x86은 고성능이라는 전제를 무너뜨린 애플은 향후 2년간 모든 자사 컴퓨터를 Arm 아키텍처 기반으로 전환할 방침이다. 이에 CPU 시장 양대 축인 인텔과 AMD, 스..
2021.02.08by 이수민 기자
ADI가 상태 모니터링 하드웨어와 소프트웨어, 알고리즘의 개발을 가속하도록 고안한 새로운 상태 기반 모니터링(CbM) 개발 플랫폼, ‘CN0549’을 발표했다. CN0549를 활용하면 실시간 진동 데이터 처리가 가능해 예방 정비 서비스를 위한 머신러닝 알고리즘 개발 속..
2021.02.06by 강정규 기자
도시바가 TLP241B 고전류 광계전기의 샘플 출하와 양산에 돌입했다. 신제품은 프로그래머블 로직 컨트롤러, I/O 인터페이스 등의 산업 장비, 냉난방 공조 설비, 온도 조절 장치 등의 빌딩 자동화 시스템에 적합하다.
2021.02.06by 강정규 기자
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로옴이 고해상도 음원을 재생하는 고음질 오디오 기기용 'BD34301EKV' 32bit 디지털-아날로그 컨버터 IC와 'BD34301EKV-EVK-001' 평가 보드의 일반 판매를 개시했다. 새로운 DAC 칩은 커스텀 가능한 내장 FIR 필터가 탑재돼 제조사만의 음질 ..
2021.02.06by 이수민 기자
일상 속 마찰전기의 원리를 활용하면, 외부 전원 없이 고전압 플라스마도 만들 수 있다. 이를 위해선 마찰대전 나노발전기(TENG)라는 별도의 에너지 변환 장치가 필요하다. 생기원은 한국기술교육대학교, 성균관대학교와 함께 TENG의 전극 구조를 마이크로 톱니 형태로 만들..
2021.02.05by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스의 ADA4355 광검출기 수신기 마이크로모듈을 공급한다. 최대 75%까지 보드 공간을 절약하는 초소형 패키지로 제공되는 ADA4355는 다양한 범용 애플리케이션의 데이터 획득 솔루션 실현에 필요한 모든 능동 및 수동 부품뿐만 아니라..
2021.02.05by 강정규 기자
마이크로칩이 주요 TSN IEEE 표준을 지원하는 SparX-5i 이더넷 스위치 제품군을 출시했다. 다양한 표준을 단일 칩으로 제공하여 대기 시간이 짧아 우선순위가 높은 트래픽의 종단 간 전송을 보장한다. 또한, 최대 200G의 대역폭의 표준 L2/L3 이더넷을 지원한..
2021.02.05by 이수민 기자
SEMI가 2020년 전 세계 반도체 실리콘 웨이퍼 매출액이 111.7억 달러로 2019년과 비슷했으나, 출하량은 12,407제곱인치로 전년 대비 약 5% 늘었다고 밝혔다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재로, 모든 전자제품의 필수적 요소다. 정밀 가공된 실리콘..
2021.02.04by 이수민 기자
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