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과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 박상진)이 국내 최초로 400㎚(나노미터)급 레이저 직접 리소그래피 장비 국산화에 성공했다. 반도체 생산성을 획기적으로 개선할 수 있는 기술로 기대를 모은다.
2021.08.13by 배종인 기자
7월 정보통신기술(ICT) 수출이 반도체 및 디스플레이 등 대부분의 품목들이 수출 호조를 보이며, 역대 7월 최고를 기록했다.
2021.08.13by 배종인 기자
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)가 산업용 마스터 및 슬레이브 통신을 위한 최초의 M.2 포맷의 솔루션을 출시하고, 자사의 cifX PC 카드 포트폴리오를 확장했다.
2021.08.11by 배종인 기자
2021년 4분기 PC DRAM의 계약 가격이 수요 약세와 높은 수준의 재고로 인해 0∼5% 하락할 것으로 전망됐다.
2021.08.11by 배종인 기자
인피니언이 USB PD 3.1을 지원하는 업계 최초의 고전압 MCU를 출시했다. 인피니언의 1세대 USB PD MCU, EZ-PD PMG1 제품은 최대 28V(140W)의 고전압으로 전력을 공급하거나 소비하는 모든 임베디드 시스템에 사용할 수 있다. MCU를 활용한 추..
2021.08.10by 강정규 기자
마우저가 안테나와 발진기가 내장된, 르네사스의 RX23W 모듈을 공급한다. 6.1mm × 9.5mm 크기의 이 모듈은 IoT 기기에서 시스템 제어와 블루투스 5.0 저전력 지원 기능을 제공한다. 도청, 변조, 바이러스 같은 위협에 대한 보호 성능을 제공하는 르네사스 트..
2021.08.10by 강정규 기자
충청남도 지역의 자동차 산업이 차량용 반도체 수급 부족으로 수천억원의 손해를 봤지만 향후 전기차, 수소차 등의 미래차 재편에 대응하지 못하면 이보다 더 큰 손해로 이어질 수 있어 체질 개선의 기회로 삼아야 한다는 의견이 제시됐다.
2021.08.10by 배종인 기자
삼성전자가 업계 최초로 최신 EUV 공정·설계 기술로 성능 및 전력효율을 향상시킨 5나노 기반 차세대 웨어러블 프로세서 시대를 열었다.
2021.08.10by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 크리스탈 전위 결함을 최소화해 불량률을 낮춘 프로토타입의 200mm SiC 벌크 웨이퍼를 스웨덴 노르셰핑에 있는 자사 시설에서 생산했다고 밝혔다. ST는 신규 SiC 웨이퍼 시설을 구축하고, 2024년까지 내부적으로 40% 이상의 SiC 웨이퍼..
2021.08.10by 이수민 기자
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차세대 자기 센서, 홀 효과 기술이 판도를 바꾼다
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