로옴이 단일 칩으로 차량용 배터리 전압 저하 시의 안전 점등이 가능한 BD18336NUF-M 초소형 고출력 리니어 LED 드라이버 IC를 개발했다. BD18336NUF-M는 자동차 DRL 및 포지션 램프, 리어 램프 등의 소켓 타입 LED 램프 구동에 적합하다.
2020.04.01by 이수민 기자
자동차 아키텍처는 이제 완전 자율차량을 추구하고 있다. 전장용 고속 프로세서 및 네트워크는 기존에 자동차가 할 수 없었던 것들을 가능케 한다. 따라서 자동차 제조업체는 차량용 게이트웨이 및 TCU 시스템을 재평가해야 할 필요가 있다.
2020.03.31by 이수민 기자
유블럭스의 LPWA UBX R5 칩셋 플랫폼이 AT&T의 IoT용 LTE M 네트워크 사용을 위한 칩셋 검증 절차를 마치며 인증을 획득했다. 엔드 투 엔드 디바이스 보안, 데이터 보안, 액세스 제어 관리 기능을 특징으로 하고 있어 장기간 사용이 필요한 IoT 애플리케이..
2020.03.31by 최인영 기자
인피니언이 자사의 CoolSiC 쇼트키 다이오드 1200V 제품군에 D2PAK 리얼 2핀 패키지를 적용한 신제품 6종을 추가했다. 최상의 순방향 전압과 높은 서지 전류 용량을 특징으로 하는 이번 신제품은 산업용 파워 서플라이, DC 충전기, UPS, 태양광 스트링 인터..
2020.03.31by 최인영 기자
많은 칩 검증 엔지니어가 커버리지 클로저를 달성하기 위해 충분하고 적절한 테스트 케이스를 만드는 것을 가장 어렵게 여기고 있다. 주로 쓰이는 컨스트레인트 랜덤 테스트는 스티뮬러스를 무작위로 생성하여 다양한 환경에 맞는 테스트가 쉽지 않다는 문제가 있다. 이를 보완하기 ..
2020.03.31by 이수민 기자
ACM 리서치가 첨단 패키징 솔루션을 위한 울트라 SFP ap를 발표했다. 이 설비는 TSV에서의 구리 초과 충전이나 FO-WLP에서의 웨이퍼 휨 등의 문제들을 해결하기 위해 설계됐다. 또한, 2개의 SFP 챔버와 1개의 CMP 스테이션 그리고 2개의 습식 식각/세정 ..
2020.03.30by 이수민 기자
ST가 움직이는 장면이나 근적외선 조명이 필요할 때 왜곡 없는 이미지 캡처에 주로 사용되는 글로벌 셔터 모드를 적용한 고속 이미지 센서를 출시했다. 근적외선을 비롯해 모든 파장에서 낮은 픽셀간 크로스토크가 가능해 높은 대비의 선명한 이미지를 제공하며 AR, VR 및 S..
2020.03.30by 최인영 기자
ASUS가 AMD 르누아르 HS CPU를 최초 탑재한 게이밍 노트북 ROG 제피러스 G 시리즈 2종과 TUF 게이밍 라인업 2종을 출시했다. 가벼운 무게와 얇은 두께로 휴대성을 높였으며 엔비디아 지포스 RTX2060 GPU를 탑재해 최대 900Wh의 배터리 성능을 제..
2020.03.30by 최인영 기자
도시바가 데이터센터 및 통신 기지국 등 산업 장비 전원공급 스위칭에 적합한 80V N 채널 파워 MOSFET 2종을 출시했다. TPH2R408QM은 SOP 첨단 패키징을, TPN19008QM은 TSON 첨단패키징을 적용했으며 최신 공정으로 제조돼 U MOSVIII H..
2020.03.30by 최인영 기자
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430조 AI 반도체 시장, 메모리 성장 관건
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