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파워 인테그레이션스 SiC MOSFET용 SCALE-iDriver ‘AEC-Q100 자동차 인증’ 획득

파워 인테그레이션스(POWI)의 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET용 고효율 단일 채널 게이트 드라이버 SIC118xKQ SCALE iDriver가 AEC-Q100 자동차 인증을 획득하며 안전성의 새로운 기준을 제시했다. 스위칭 속도와 작동 주파수가 증가를 고려해 낮..

2020.03.18by 최인영 기자
삼성전자, 파운드리 강화하고 해외 5G 사업 진출한다

삼성전자가 제51기 정기 주주총회를 열고 지난해 경영 실적을 발표했다. 연결 기준으로 삼성전자의 2019년 경영 실적은 전년 대비 둔화한 매출 230조 원, 영업이익 28조 원이었다. 김기남 부회장은 AI 전용 반도체, 폴더블 폰 등 지속적인 기술 혁신과 더불어 미래 ..

2020.03.18by 이수민 기자
온세미·GTAT, SiC 소재 생산·공급 맞손

온세미컨덕터가 GTAT와 향후 5년간 실리콘카바이드 소재 생산 및 공급을 목표로 약 5,000만 달러에 달하는 계약을 체결했다. GTAT는 협약에 따라 고성장 시장 및 애플리케이션을 위한 CrysTX SiC 소재를 생산해 온세미컨덕터에 공급한다.

2020.03.18by 최인영 기자
AI 시대 256GB의 초대용량 데이터 처리, FPGA 가속기로 현실화되나?

최근 모바일 시장 강세에 영향을 받아 데이터센터용 서버에 대한 투자 규모도 확대되고 있다. 여러 명의 사용자가 동시에 다양한 애플리케이션을 지연없이 사용할 수 있도록 하는 기술이 주목받는 가운데 256GB/s의 데이터 송수신이 오는 2022년 실현될 전망이다. PCIe..

2020.03.17by 최인영 기자
로옴 'SiC 파워 디바이스' 중국 전기차용 OBC에 탑재

로옴의 SiC MOSFET이 중국 종합 자동차기기 티어1사 UAES의 전기자동차용 OBC에 채택됐다. 기존 제품 대비 유닛으로는 1%의 고효율을, 전력손실은 약 20% 감소시키는 성과를 달성했다. 로옴은 오는 10월 UAES 자동차 메이커에 OBS를 디자인할 예정이다.

2020.03.17by 최인영 기자
삼성전자, SATA SSD보다 2배 빠른 eUFS 3.1 양산

삼성전자는 스마트폰용 메모리인 512GB eUFS 3.1을 양산한다고 밝혔다. 연속 쓰기 속도를 대폭 확장한 512GB eUFS 3.1은 기존 512GB eUFS 3.0의 410MB/s보다 약 3배 빠르다. 또한, SATA SSD를 탑재한 PC의 데이터 처리속도(540..

2020.03.17by 이수민 기자
5G 스몰셀 지원하는 IEEE 802.3bt 준용 PoE 제품군 출시

실리콘랩스가 PSE(power sourcing equipment)와 PD(powered device)에 90W PoE(Power over Ethernet) 추가 시 발생하는 복잡성을 줄여주는 제품군을 공개했다. 표준 PoE보다 전력 공급을 두 배로 늘리고 무선 액세스 ..

2020.03.17by 최인영 기자
마이크로칩, 크기·무게 줄이는 SiC 파워모듈 제품군 공개

마이크로칩테크놀로지가 최근 파워솔루션 개발을 위해 효율성은 높이면서도 크기와 무게는 줄여주는 SiC 기반 시스템에 대한 수요가 급증하는 추세에 맞춰 SBD 기반 700V,1200V 및 1700V 변형 파워 모듈 제품군을 발표했다. 시스템 안정성과 신뢰성뿐만 아니라 안정..

2020.03.17by 최인영 기자
ST '머신 러닝 코어 적용' 6축 관성측정장치 출시

ST가 산업용 ISM330DHCX 및 컨슈머 LSM6DSRX 6축 iNEMO 관성측정장치(IMU)를 출시했다. ST는 모션 감지용 머신 러닝 코어(MLC) 기술의 이점을 산업용 및 컨슈머 애플리케이션에 확장 적용한다고 밝혔다. MLC는 일반적인 MCU가 동일 작업을 처..

2020.03.17by 이수민 기자